PCB加工流程介绍分享

 

PCB 主要加工流程介绍

 

1.覆铜基板（Copper Coated Laminate)

 

 

 

 

1.切板（Cut off）

 

 

2.内层图形转移—贴膜 （Dry Film）

 

 

 

 

2.内层图形转移—曝光（Exposure）

 

 

2.内层图形转移—显影（Development)

 

2.内层图形转移—蚀刻(Etching)

 

 

2.内层图形转移---去膜(Stripping)

3.层压---叠板(Stackup)

 

3.层压—压合(Lamination)

 

4.机械钻孔(Drilling)

 

 

5.镀通孔（PTH)

 

6.外层图形转移---贴膜(Dry Film)

 

 

6.外层图形转移---曝光(Exposure)

 

 

6.外层图形转移---显影(Development)

 

 

7.图形电镀—镀铜+镀锡(Plating Copper + Plating Tin)

 

 

8.外层蚀刻—去膜(Stripping)

 

 

8.外层蚀刻—蚀刻(Etching)

 

 

8.外层蚀刻—剥锡(Stripping Tin)

 

 

9.阻焊(Solder Mask)

 

 

10.表面处理(Surface Finish)

 

 

 

---

编辑：黄飞