PCB钻孔工艺问题及解决方案

一、在钻孔时，我们首先会对各阶段项目进行检测

主要测验类目分为两个阶段：钻孔前、钻孔中。

钻孔前：钻孔前属于基板测验，分为：名称、编号、规格、尺寸、铜铂厚，是否刮伤、是否弯曲、是否变形、是否氧化或者受到油污染，数量，是否凹凸、分层、折皱等。

钻孔中：钻孔中需要生产者自己坚检测，分为：孔径大小、批锋、深度是否贯穿，是否有爆孔、是否偏孔、孔是否变形、毛刺、是否有堵孔、整板是否移位。

二、钻孔工艺问题及解决方案

1、断钻咀

1）及时告知机修要对主轴进行检测并修复，或者也可以直接换掉主轴;

2）检测压力脚气管道是不是有堵塞情况;

3）检测钻咀的外形，看是否磨损和选用长度合适的钻咀;

4）进刀量要选择合适，可以减低进刀的速率;

5）层叠数量选择合适，还有注意孔的填补位置;

6）在上板前及时清理板面和板盖;

7）注意主轴的钻孔深度正常范围以0.6mm为准;

8）研磨次数需要按照指导书进行设置;

9）胶纸固定的状态宽度以及更换盖板，还有检查尺寸;

2、孔受损

1）首先检查断刀因素;

2）钻孔之前，检查孔深度，钻咀是否设置合理;

3）禁止用人工手去钻孔;

4）是否进到过于快;

3、孔没有对准，偏移孔位

1）检查主轴是否发生偏转;

2）考虑增加钻咀的旋转速度或者降速进刀;

3）检测钻咀是不是符合工厂的工艺能力;

4、孔的大小以及孔径

1）检查钻头的尺寸以及它的控制系统是不是达标;

2）转速和进刀的速度是不是合理;

3）在钻孔之前，可以用高倍数镜测试刀面，这样可以直接将不符合标准的淘汰处理;

4）保险起见，在钻孔之前，进行多次多方面的检测;

5、漏钻孔

1）发现漏钻孔，可以直接暂停，重新开机处理，但是要到对两个孔左右继续钻孔;

2）比较直接的办法就是让工程重新修改;

3）做CAM文件时，可以换机并告知维修处理;

6、孔内部粗糙

1）进刀的度没有把握好，重新调整进刀;

2）保证进刀的速度频率还有转速都能达到理想状态;

3）改进切屑以及排屑的功能，排屑槽。切刃的最佳状态;

4）检测钻头是否可以正常使用，如有问题，是不是需要更换新钻头。

编辑：黄飞