PCB层叠设计基本原则

对于PCB生产商而言PCB层叠方案需要考虑的因素众多，作为CAD工程师，往往关注的是尽可能多一些布线层，以达到后期布线的便利，当然，信号质量、EMC问题也是CAD工程师关注的重点;而对于成本，往往想法是：能不能再少2层?层叠结构是否对称则是其关注重点。

一个高明的CAD工程师需要做的是：如何综合考虑各方意见，达到最佳结合点。

以下是奈因科技在PCB设计的多年经验所总结出来的层叠设计参考，与大家共享。

PCB层叠设计基本原则

CAD工程师在完成布局(或预布局)后，重点对本板的布线瓶径处进行分析，再结合EDA软件关于布线密度(PIN/RAT)的报告参数、综合本板诸如差分线、敏感信号线、特殊拓扑结构等有特殊布线要求的信号数量、种类确定布线层数;再根据单板的电源、地的种类、分布、有特殊布线需求的信号层数，综合单板的性能指标要求与成本承受能力，确定单板的电源、地的层数以及它们与信号层的相对排布位置。

单板层的排布一般原则：

A)与元件面相邻的层为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供回流平面;

B)所有信号层尽可能与地平面相邻(确保关键信号层与地平面相邻);

C)主电源尽可能与其对应地相邻;

D)尽量避免两信号层直接相邻;

E)兼顾层压结构对称。具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，根据实际单板的需求，确定层的排布，切忌生搬硬套。

以下给出常见单板的层排布推荐方案，供大家参考(不限于这些，可根据实际情况衍生多种组合)

审核编辑：汤梓红