PCB电路板过孔布局建议

过孔

PCB中的一个过孔在电路板不同层上的相应位置有两个焊盘，这两个焊盘通过贯穿电路板的一个孔进行电气连接。该孔因为电镀而具有导电性。可供使用的过孔有几种类型，例如盲孔、埋孔和散热孔。对于电机驱动器PCB设计，重点是普通穿孔过孔和散热过孔。过孔经常在PCB布线中用于信号布线和电源布线。对于信号连接，电流很小(微安到毫安级别)，因此一个或两个过孔可能便足以将信号路由到另一层。对于电源连接，可将多过孔或“过孔拼接”添加到电源布线或接地布线，以确保层间以及电源平面与接地平面之间的低阻抗连接。如节2.4中所述，还可添加多通孔以使器件的热量散发到其他板层。

过孔电流容量

在电机驱动器PCB设计中，通常对层间的大电流连接件使用多过孔。提供适当的过孔尺寸和数量来实现低电阻和长期可靠性是非常重要的。一般来说，过孔的直径至少应为布线的宽度。在使用覆铜平面作为布线的情况下，多个过孔应靠近电流进入或离开元件引脚的位置。

表3-1所示为1ozPCB温度升高10°C时不同过孔直径的电流容量(根据IPC-2152标准)。

过孔布局建议

多过孔布局

多过孔对于低寄生接地和大电流连接非常有用。图3-2、图3-3和图3-4所示为多过孔放置在电路板设计不同位置的示例。

过孔的放置

尽管过孔很小，但它们会占用PCB以及接地平面上的空间。将多个过孔布线在一起会在平面上产生间隙并影响电流和接地回路。良好的过孔放置方式可为所有信号创建充足的返回路径。图3-5所示为如何避免过孔造成接地平面出现不必要分离的示例。

审核编辑：汤梓红