微控制器EMC 的PCB设计——本地器件地

地面系统的第二个作用可以为如下的装置提供额外的本地地，这个本地器件地应通过低阻抗连接到如

图中所示的系统地，通过这一结构本地高频电流将远离地面系统，从而避免在系统地上引起相关的电压下

降。如图所示，4 条路线连接到系统地上，是在低阻抗(只有一个连接阻抗的 1/4th)和最小的地间并

联之间的折中方案。

铺地

通常不是每层上的每一个地方都用于布线，这些剩余的地方应充满铜，然后连接到地面。仅仅是某些

地方的填充地连接到地是不够的，填充地应至少每 10 毫米一格连接到地面， 这一举措进一步降低了接地

阻抗，同时又降低了各层之间的串扰。