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高速串行协议系列之CEI-25G-LR应用框架及特点

时间:2021-04-01 11:48

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作者:admin

标签: PCB  差分阻抗  背板  连接器 

导读:CEI-25G-LR是OIF协议组织下面的通用电气输入输出标准,LR是long reach的简称,可以作为CEI下面的长距离板上传输,所以目前用在背板上,某些点和802.3bj的100G-BASE-KR4是通用的。应用框架如下...

CEI-25G-LR是OIF协议组织下面的通用电气输入输出标准,LR是long reach的简称,可以作为CEI下面的长距离板上传输,所以目前用在背板上,某些点和802.3bj的100G-BASE-KR4是通用的。应用框架如下图一所示。

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基本特点如下:

1、差分阻抗100ohm;

2、Baud rate is within the range from 19.90 Gsym/s to 25.80 Gsym/s.

3、Capable of driving up to 686 mm of PCB and up to 2 connectors.

4、does not have any requirements for specific data patterns (i.e. 8B/10B, 64/66B, SONET scrambling, stream cipher, raw data, etc.)

首先,该协议对通道定义的比较清楚,除了芯片外的都是通道。通道可以允许的PCB长度大致为27inch且还可以包含2个连接器。27inch的PCB长度对于25Gbps信号来说可能是理论值,实际情况还是要看具体的损耗,所以接下来需要关注的就是到底要看哪些具体的指标,见下表。

gscx-23-02.jpg

上面有测试的参数,也有需要借助软件计算的通道参数,不管测试还是计算,都还是老要求,无非就是插损、回损、串扰及插损偏离度等。

gscx-23-03.jpg

gscx-23-04.jpg

插损要求:注意也是两根,不能过长,但也不能过短,过短也是不行的,前面有问过为什么。

回损要求:

gscx-23-05.jpg

Fitted Insertion Loss 要求:

gscx-23-06.jpg

ILD插损偏离度要求:

gscx-23-07.jpg

ICN要求:

gscx-23-08.jpg

都是公式,看出数学的重要性了吧,真后悔当初没有学好数学啊。

编辑:hfy

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