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圆片级芯片尺寸封装工艺流程与技术

圆片级芯片尺寸封装工艺流程与技术-圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）是指在圆片状态下完成再布线，凸点下金属和焊锡球的制备，以及圆片级的探针测试，然...

阅读全文2023-05-06

电源PCB设计实例

今天给大家分享的是电源PCB设计。...

阅读全文2023-05-05

PCB铜箔厚度一般是多少？

PCB铜箔厚度一般是多少？-铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。...

阅读全文2023-05-05

Microchip的模拟工具生态系统第4部分：PCB符号和封

一旦该过程的设计阶段完成，印刷电路板（PCB）设计就开始了。Microchip通过与Ultra Librarian合作，以可导入当今最流行的CAD工具的格式提供Microchip产品的CAD模...

阅读全文2023-05-05

Microchip的模拟工具生态系统第3部分：使用Mindi验

为了协助设计验证阶段，Microchip提供了MPLAB® Mindi™模拟仿真器，该仿真器基于SIMetrix和SIMPLIS仿真引擎构建。从第 2 部分文章继续，我们刚刚完成了物联网平...

阅读全文2023-05-05

Microchip的模拟工具生态系统第1部分：创建稳健的

Microchip开发了一个免费的模拟工具生态系统，可用于快速开发稳健、可靠且经济高效的电源管理解决方案。如下图所示，模拟设计过程有三个主要阶段。...

阅读全文2023-05-05

英飞凌SiC芯片嵌入PCB提高效率

英飞凌SiC芯片嵌入PCB提高效率-英飞凌和Schweizer Electronic AG正在合作，将英飞凌的1200V CoolSiC™芯片嵌入印刷电路板(PCB)，以提高基于碳化硅的芯片效率。...

阅读全文2023-05-05

华秋干货铺 | SMT钢网文件的DFA（可焊性）设计

钢网是SMT生产使用的一种工具，其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏，直接影响印刷工作的质量，目前一般使用的金属钢...

阅读全文2023-05-05

华秋干货铺 | PCB拼版对SMT组装的影响

问PCB为什么要拼版？拼版主要是为了满足生产的需求，有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。拼版也可以提高SMT贴片的焊接效...

阅读全文2023-05-05

华秋干货铺 | PCB阻抗计算的可制造性设计

问什么是阻抗？答在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。问什么是阻抗匹配？答阻抗匹配是指信号源或者传输线跟...

阅读全文2023-05-05

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