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PCB设计中的表面涂层ENIG和ENIPIG

PCB设计中的表面涂层ENIG和ENIPIG-表面涂层为元件组装商提供了用于焊接、引线键合或将元件焊盘或引线连接到PCB的焊盘、孔或指定区域的表面。...

阅读全文2023-02-06

IC烧录的概念及烧录程序的步骤及方法

IC烧录就是在IC刷入软件（也可以叫固件）。原厂出的货，一般来说是没有烧录过的，但本质上应该也是有一定的代码的（比如有的芯片就有唯一序列号，...

阅读全文2023-02-06

4种常用电路图的方法，提升电路设计基本功

交流等效电路分析法。首先画出交流等效电路，再分析电路的交流状态，即：电路有信号输入时，电路中各环节的电压和电流是否按输入信号的规律变化、...

阅读全文2023-02-06

如何避免PCB设计时出现电磁问题

如果想使EMC最小，低阻抗接地系统十分重要。在多层PCB中，最好有一个可靠的接地层，而不是一个铜平衡块(copper thieving)或散乱的接地层，因为它具有低阻...

阅读全文2023-02-06

先进封装-从2D，3D到4D封装

物理结构：所有芯片和无源器件均安装在基板平面，芯片和无源器件和 XY 平面直接接触，基板上的布线和过孔均位于 XY 平面下方；电气连接：均需要通过...

阅读全文2023-02-06

PCB设计中的如何解决安全间距问题

PCB设计中的如何解决安全间距问题-PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间...

阅读全文2023-02-06

产品创新 I 构建强大的 PCI Express IP 解决方案：实

从规范草案到被PCI-SIG列入集成商的合规目录需要经历数年。初步PCIe5.0规范于2017年6月公布，最终规范于2019年5月发布，第一次正式合规研讨会于2022年4月举...

阅读全文2023-02-06

技术资讯 I 详解高密 PCB走线布线的垂直导电结构

本文要点：什么是垂直导电结构（VerticalConductiveStructures，VeCS）及其工作原理。利用VeCS进行PCB设计的优势。使用VeCS技术设计电路板的后续步骤。长久以来，...

阅读全文2023-02-06

从焊接角度聊一聊，设计PCB的5个建议

完成一个电路板，需要PCB工程师、焊接工艺、焊接工人等诸多环节的把控。今天通过定位孔、MARK点、留边、焊盘过孔、辅助工具这五个方面从画板的角度跟...

阅读全文2023-02-06

电源PCB设计抗干扰、EMC及走线布局

电源PCB设计抗干扰、EMC及走线布局-，PCB布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS管），电流取样电阻R4、C2应靠近IC1的第4Pin，如图一所说的R应尽量靠近运算放大器...

阅读全文2023-02-06

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