电子/半导体 / PCB设计

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PCBA过波峰焊板上铜皮鼓包讨论

不知道是否与大面积铜箔+密集过孔有关、过孔内壁粗糙容易引起局部分层的、层预热梯度降低会有改善吗？也就是需要足够穿透性的预热效果再过波峰，毕...

阅读全文2023-01-09

PCB详细布局、布线设计概述

PCB详细布局、布线设计概述-在硬件设计中，PCB设计是其中非常重要、不可或缺的一个步骤。对于一些简单的产品，PCB设计可能只是简单地把所有的器件、网...

阅读全文2023-01-09

PCB钻孔工艺缺陷及解决方法

PCB钻孔工艺缺陷及解决方法-更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板（每叠四块）可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4（每...

阅读全文2023-01-09

PCB中有黄金?一文带你了解沉金工艺!

沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方...

阅读全文2023-01-09

DCDC电源模块的PCB设计要点都有哪些呢

DCDC电源模块的PCB设计要点都有哪些呢-其中DC-DC变换器用于进行功率转换，他是开关电源的核心部分，此外还有启动、过流和过压保护、噪声滤波等电路。...

阅读全文2023-01-08

浅谈PCB电路板的叠层设计

浅谈PCB电路板的叠层设计-在多层PCB电路板中，通常情况下含有有的信号、电源平面和接地平面。电源平面和接地平面一般而言是没有分割的实体平面。...

阅读全文2023-01-07

不同领域的高速PCB设计方法不同，工程师们你们

随着时代高速发展，越来越多的产品及系统需要面对愈发严格的性能要求和日益增多的数据处理量，这就促使高速PCB设计逐渐成为现在的PCB工程师必须掌握...

阅读全文2023-01-07

PCB阻焊开窗的三个原因

PCB的阻焊层（soldermask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置...

阅读全文2023-01-06

PCB表面处理之OSP工艺的优缺点

PCB表面处理之OSP工艺的优缺点-OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是PCB加工过程中的一种常见的表面处理...

阅读全文2023-01-06

几种PCB过孔处理方式的优缺点

几种PCB过孔处理方式的优缺点-过孔盖油可以防止焊盘氧化，连锡，但孔口容易假性露铜，卡锡珠，漏锡，冒油等问题。...

阅读全文2023-01-05

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