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如何快速地依据规则做出PCB设计

如何快速地依据规则做出PCB设计-可以看到，一个成功的硬件设计，主要功能的实现只是所有环节中的一小部分。刚开始工作的时候，觉得板子电路设计完就...

阅读全文2022-10-11

国芯思辰｜芯北科技线性稳压器CN88L056用于筋膜枪

国芯思辰对接的某工程师在设计一款筋膜枪应用时，需要选择一颗线性稳压器用于给主控单元供电，前端输入电压7.5V左右，输出电压5V，输出电流大概150...

阅读全文2022-10-11

国芯思辰｜芯炽24位ADC芯片SC3794兼容AD7793用于交通

在各个行业的各种设备里面，总有着各种各样的信号需要采集以及传输，所以在进行产品设计时，经常需要用到模拟型号与数字信号转换处理，由主控再对...

阅读全文2022-10-11

OrCAD Capture CIS instance和occurrences概念解析

Capture CIS 中两个重要概念：instance 和 occurrences 用 OrCAD 设计原理图必须理解两个概念 instance 和 occurrences。对于元件放置、替换、修改属性等很多操作都和这...

阅读全文2022-10-11

PCB贴片引脚密集的QFP封装的焊接

PCB贴片引脚密集的QFP封装的焊接-SOP封装的芯片和引脚间距都较大的QFP，基本上直接用刀头加锡往外刮两下就完事，问题不大。这里重点讲下引脚密集的QF...

阅读全文2022-10-11

PCB板方形引脚设计与制造的整个过程讲解

PCB板方形引脚设计与制造的整个过程讲解-那么如何解决方形孔的问题呢？钻孔机只能通过多钻几个孔来满足方孔需求，比如：先按照引脚的直径钻出一个圆...

阅读全文2022-10-11

浅谈PCB中高铅BGA的返修问题

浅谈PCB中高铅BGA的返修问题-这种应该是陶封BGA，BGA底部有个圆柱体，圆柱体是高铅焊料，圆柱体上面是有铅锡球，圆柱体起到支撑作用，防止焊接过程中陶...

阅读全文2022-10-11

PCB制造铜箔行业竞争格局分析

PCB制造铜箔行业竞争格局分析-国家政策扶持高端电解铜箔产业快速发展，有利于铜箔制造业实现转型升级，实现高性能电解铜箔的国产化替代。...

阅读全文2022-10-11

国芯思辰｜地芯科技16位高精度ADC GAD7689(替代AD

传感器网络应用于工业智能监测系统，目前其节点数量日益增多，各传感器终端与采集中心之间需要大量的数据传递，大量冗余数据不但对采集中心的计算...

阅读全文2022-10-10

国芯思辰｜中科阿尔法霍尔电流传感器AH950(替代

大功率电源输出电流通常高达上百安培，传统的电流采样方案多采用成本较高的成品霍尔电流传感器，在小体积和成本上不占优势。国产中科阿尔法推出的...

阅读全文2022-10-10

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