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PCB电镀工艺参数和保养要求

PCB电镀工艺参数和保养要求-温度对镀液性能影响很大，温度过高，加速添加剂分解会增加添加剂消耗，镀层结晶粗糙，光亮度降低，温度太低，允许电流密...

阅读全文2020-06-29

印制板机械加工特点和方法

印制板机械加工特点和方法-印制板用的基材覆铜箔层压板是用黏结剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。基材内是由绝缘材料环氧树脂、聚酰亚胺、酚醛树...

阅读全文2020-06-29

PCB钻孔的质量缺陷及影响因素

PCB钻孔的质量缺陷及影响因素-钻孔质量缺陷分为钻孔缺陷和孔内缺陷；钻孔缺陷为漏孔堵孔、多孔、孔径错、偏孔及断钻头、未穿透等；孔内缺陷分为铜箔...

阅读全文2020-06-29

解析印制板设计和加工基材的选择

解析印制板设计和加工基材的选择-印制板上电路的工作特性与基材的性能密切相关，尤其是高速、高频电路，基材的介申常数和介质损耗对电路性能有明显...

阅读全文2020-06-29

简述印制板的孔金属化技术

简述印制板的孔金属化技术-化学沉铜，是指铜离子自溶液中被还原剂还原为金属铜形成金属镀层的过程。化学镀铜是种自身催化型氧化还原反应，它不依赖...

阅读全文2020-06-29

FPC的未来发展

FPC的未来发展-FPC（柔性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、...

阅读全文2020-06-29

怎么显示与隐藏原理图库的PCB封装名称

怎么显示与隐藏原理图库的PCB封装名称-这里我们分为两种情况进行分析，一种是在绘制原理图库的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称；另外一种是在绘...

阅读全文2020-06-29

orcad怎么更改原理图中做好的库文件

orcad怎么更改原理图中做好的库文件-第一种方法：直接在原理图中编辑库文件，再更新到原理中，操作如下：第一步，选中你所要更改的元器件，单击鼠标...

阅读全文2020-06-29

PCB邮票孔的种类_PCB邮票孔的制造过程

PCB邮票孔的种类_PCB邮票孔的制造过程-通过对于PCB电路板边缘的孔或通孔做电镀石墨化。切割板边以形成一系列半孔。这些半孔就是我们所说的邮票孔焊盘...

阅读全文2020-06-29

PCB的定位点设置

PCB的定位点设置-设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区，不能有相似的焊盘或者别的类似的。...

阅读全文2020-06-29

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