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焊盘与丝网图形

焊盘与丝网图形- 一般情况需要在丝网层标出元器件的丝网图形丝网图形包括丝网符号、元器件位号、...

阅读全文2006-04-16

元器件整体布局设计

元器件整体布局设计- 1．PCB上元器件分布应尽可能地均匀。大质量器件再流焊时热容量较大，因此，如果布局...

阅读全文2006-04-16

元器件间相邻焊盘的最小间距

元器件间相邻焊盘的最小间距- 除保证焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑易损元器件的可维护性要求。一般组装密...

阅读全文2006-04-16

采用再流焊工艺时导通孔设置

采用再流焊工艺时导通孔设置-...

阅读全文2006-04-16

焊盘与测试点的设置

焊盘与测试点的设置-...

阅读全文2006-04-16

零缺陷制造的基础——流程管理一

零缺陷制造的基础——流程管理一- 新加坡CCF公司SMT管理顾问薛竞成前言在日常的工作中，我们越来越多地听到“品...

阅读全文2006-04-16

PCB材料和电子元器件选择

PCB材料和电子元器件选择- PCB材料和电子元器件要根据产品的功能、性能指标以及产品的档次以及成本核算进行选择...

阅读全文2006-04-16

印制板电路设计

印制板电路设计- 这是PCB设计的核心。SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCB设计有专门要求。例如C1ip...

阅读全文2006-04-16

印制板电路设计时应着重注意的内容

印制板电路设计时应着重注意的内容- 1．标准元器件应注意不同厂家的元器件尺寸公差非标准元器件必须按照元器件的实际尺...

阅读全文2006-04-16

焊盘与印制导线连接的设置

焊盘与印制导线连接的设置- 1. 当焊盘和大面积的地相连时，应优选十字铺地法和45°铺地法。 2．...

阅读全文2006-04-16

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