广和通LTE模组MC669-CN来袭，再掀Cat1 bis 市场巨浪

2022年3月，广和通正式发布新一代成本优化的LTE Cat1模组MC669系列，MC669系列采用紫光展锐LTE Cat1 bis芯片UIS8850DG/BM，模组自带GNSS功能，可以满足用户多种环境下快速精准定位需求，广泛应用于超30%的物联网场景。

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广和通MC669系列采用21.9mm*22.9mm*2.2mm的LCC+LGA封装方式，在满足极致尺寸的前提下，给用户提供非常多的外设资源，并且兼容市面上多款Cat1模组。MC669系列可定制化支持WiFi-Scan、PSM、双卡双待等功能，拥有先进的芯片级电源设计和优秀的内核级电源管理，融合协议栈电源优化，PSM功耗低至1.5uA；寻呼模式功耗下降30%；DRX功耗比上一代降低15%。同时，MC669系列可为客户提供IoT行业解决方案参考设计及客户开发支持。

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广和通MC669系列专注于LTE通信体验，支持国内运营商所有4G频段。MC669拥有丰富的工业标准接口资源，如CAMERA、LCD、SDIO、USB、UART、I2C、SPI、I2S等，最多可支持48个GPIO。软件上支持内置TCP/IP协议、LBS、PPP、ECM、RNDIS、录音、播放等功能，可选支持TTS、扫码库、GNSS等功能，满足多样化的物联网产品软硬件诉求。支持Window/Android/Linux等主流操作系统，可广泛应用于中低速率物联网市场，如Tracker、泛支付、共享经济、工业互联 、安防监控、BMS、车载等多种应用场景。

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广和通IoT产品线总经理朱思桦表示：“Cat1完美承接了2G/3G退网的迭代需求，同时也承载部分Cat4的向下兼容功能，MC669的面世是推动了Cat1 bis市场的发展，满足中低速率物联网应用场景。未来广和通会推出更多的LTE Cat1产品，满足IoT海量连接需求，致力于推动物联网行业的发展！”