浅谈IGBT去硅凝胶方法及注意事项

IGBT：即去硅凝胶，是指使用硅胶清洗剂，把将完整封装模块上die表面的硅胶清洗干净，同时保持芯片功能完整无损的过程，可以为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。

IGBT 去硅凝胶方法及注意事项

1.清洗硅胶

首先，使用硅胶清洗剂把需要解胶的IGBT样品放入相应的器皿中，注意需要充分浸泡模块样品3-5小时，中间检查、确认溶解程度（浸泡时间取决于模块大小及凝胶厚度），使得die表面的硅胶能够充分溶解。

如果要缩短溶解时间，可以预先用物理方式去除部分表面的硅胶，但需要有较好的控制，以免对键合引线或者芯片造成损伤；如果是较小的模块，不建议物理去除。

溶解硅胶的溶剂不仅限于Adrox 2312，Adrox也有多种型号的溶剂可供选择，可以根据产品的特点和硅胶的类型进行试验评估，也可以选择进口试剂或者国产试剂，不过性能与价格会有差异。IGBT的优点是安全性高、操作方便、无危险性。

2.清洗模块

观察样品模块，当所有硅胶已经溶解，去硅胶液经过长时间浸泡样品已经非常浑浊，这个时候样品就完成了IGBT，可以取出来了。

注意取样品模块时，由于器皿中都是硅胶溶解的残留，样品会非常的滑，取样品时一定要拿稳拿住，以防滑落造成模块损伤。清洗模块的流程，我们一般采取清水超声，再丙酮超声，然后烘干。

IGBT案件去胶前后的对照图如下

编辑：黄飞