Enclustra水星MP1，基于Microchip PolarFire® SoC的高效能

在产品开发过程中，需求和计划可能会发生变化，成本和工作量可能会超出最初的预期。每个项目都伴随着大量的技术和操作挑战，包括系统设计、原理图、布局、制造和验证等。在实现功能完善的解决方案之前，往往需要进行多次迭代。由于每次迭代可能需要数周时间，并且需要生产新的电路板，成本从几百美元到几万美元不等，因此产品投放市场或向客户交付产品的进度很少能按计划进行。

Enclustra基于Microchip PolarFire SoC打造出水星Mercury+ MP1 系统级模块核心板，与精简芯片设计相比，具有许多优势，包括通过消除对风扇和散热器的需求来减少材料成本。现成的SoM的高产量降低了研发成本，同时还提供了成熟可靠的解决方案。最重要的是，它们有助于将开发时间从几年缩短到几个月。

专注于核心竞争力

为了缩短产品上市时间并降低开发成本，企业应专注于自己的核心竞争力和专有技术。如果市场上有现成的解决方案（如Enclustra Mercury+ MP1），那么任何人都不需要再浪费宝贵的时间和精力去做重复的工作，这样，工程团队就可以专注于解决特定的应用难题。

水星Mercury+ MP1 模块：掌中的全套系统

基于Microchip PolarFire SoC的Mercury+ MP1构成了一个完整且功能强大的嵌入式处理系统，尺寸小于一张信用卡（74x54毫米）。它在中端密度下提供业界最低的功耗，并具有卓越的安全性和可靠性。两个独立的内存通道可提供高达19.2GB/s的内存带宽：一个用于MSS（DDR4 ECC SDRAM，最大4GB），另一个用于FPGA结构（DDR4 SDRAM，最大8GB）。该模块还提供所有通用接口：PCIe Gen2x4、USB2.0和2x千兆以太网（见框图）。三个168针Hirose FX10连接器可连接295个用户I/O。高效电源只需5-14V的单电源电压。该模块还可用于为基板上的逻辑器件供电，进一步简化了整体设计。

水星MP1（上视图）

水星MP1（底视图）

水星MP1结构框图

Enclustra水星Mercury+ MP1系统模块在一块紧凑的电路板上提供295个用户I/O、大量内存和所有标准接口。功耗比同类中端FPGA低50%，非常适合有线接入网络和蜂窝基础设施、国防和商用航空市场以及工业自动化和物联网 (IoT) 市场的应用。

此外，Enclustra为其产品提供广泛的设计支持。详细的文档、参考设计和应用说明让您轻松上手。还提供原理图、3D模型、PCB基底面和引线长度表。对于基于PetaLinux的电路板支持包（BSP）的创建，Enclustra详细说明了不同启动模式（QSPI、eMMC、SD 卡）的必要设置。