晶扬电子推出一种适用于USB3.X等高速接口的静电

晶扬推出单向四路，超低容值，超低钳位电压，小封装保护器件TT0354SP/TT0354SP-HFx-适用于USB3.X等高速接口的静电保护方案

01 USB应用需求不断增加并普及

随着消费者对数据传输速度和稳定性要求的提高，USB 3.0、USB 3.1、USB 3.2等新型USB标准的普及，为用户提供了更快的数据传输速度和更可靠的连接。许多设备，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电子阅读器、数码相机、物联网 (IoT）模块、外部存储设备等都采用了USB接口作为数据传输和充电的标准接口。

消费者对USB应用需求的增加会带来对静电防护的更高需求。静电对于电子产品可能造成的危害包括：

电子设备损坏：静电放电/浪涌可能会引起瞬时高电压，超过USB主控芯片或电路的承受范围，导致USB接口或电路板损坏，使设备无法正常工作。

数据丢失或损坏：静电放电/浪涌也可能干扰USB信号传输，导致数据传输错误或丢失，影响设备的功能和性能。

因此，为了保护电子产品上USB接口的安全，使用静电浪涌抑制器（ESD, Electro-Static discharge）或瞬态电压抑制器（Transient Voltage Suppressors，TVS）等防护器件变得至关重要。

02 晶选防护方案

晶扬电子针对USB 3.X免受静电放电/浪涌的损坏推出ESD新品TT0354SP/TT0354SP-HFx（用于信号线的保护），具有以下优点：

为确保通过USB 3.X传递的高速信号的完整性，新品均具有超低电容（VR=0V，f = 1MHz条件下：TT0354SP典型值为0.45 pF，TT0354SP-HFx典型值为0.43 pF；）。

采用我司独有的深回滞前沿专利技术，新品均具有较低的钳位电压（IPP=5.5A时，TT0354SP钳位电压为3.6 V，TT0354SP-HFx钳位电压为3.3 V），相比普通的无回滞和浅回滞器件，新品的深回滞特性能为电路提供更好的保护性能。

具有较高的ESD耐受能力，能承受IEC 61000-4-2测试的12kV接触放电和15kV空气放电的ESD冲击。

外形小巧，具有四通路的集成阵列式DFN2510封装，可最大限度地减少在PCB上所占用的空间，且成本更低。

晶扬晶选USB 3.X静电防护方案

用于信号和电源防护的ESD性能参数表

TT0354SP规格书

TT0354SP-HFx规格书

LAYOUT设计时的注意事项：

将ESD保护器件尽可能靠近I/O连接器放置，以减少ESD接地路径，提高保护性能。

PCB布线尽可能走圆角或45度角，避免直角走线，以避免不必要的反射。

保持差分数据通道的正线和负线之间的走线长度相等，以避免共模噪声的产生和阻抗失配。