USB4/及雷电同轴版本的工艺流程解析

接口创新是消费电子领域确定性较强的机会，和苹果目前在iPhone上使用的接口标准Lightning相比，USB Type-C在成本、快速充电、兼容性等方面具有明显的优势，而E-Marker芯片的引入会弥补其安全性短板，因此在iPhone产品中使用将是长期趋势，苹果15也终于切换USB Type-C接口。USB Type-C产业链业已成熟，行业龙头完成布局静待市场爆发。USB Type-C产业链主要有芯片和连接器两个环节，芯片是USB Type-C生态系统的核心，除了应用于充电器和终端设备中的芯片之外，当需要完整支持PD标准时，还需要在线缆中加入E-Marker芯片，以提高连接器使用安全性。连接器方面，USB Type-C将会使单品价值量明显提高，同时由于USB Type-C接口在数据传输速率和充电功率方面的性能指标成倍提升，对供应商的质量管控能力要求较高，因此线束加工企业有望深度受益，分享市场增长红利，做为提高核心竞争力的生产自动化设备将得到更多市场的认可.

随着苹果15雷电（Thunderbolt)接口的应用（iPhone 15系列至少有三款配全速雷电4)，雷电（Thunderbolt)接口生产制造过程的高效降成本成为产品生产中至为关键的一个节点，特别由于其高频测试的要求，对于原有的生产制程必须进行优化才能稳定品质和降低生产成本，特别是生产过程中的激光剥铝箔，激光去漆，YAG切割，激光划内被，激光焊接等重要工序，直接关系到产品测试性能的准确性和效率。由于Type c物理接口之雷电4的问世，从原来的传输速率5Gbps、10Gbps、20Gbps直接飙升至40Gbps,性能提升的同时对线缆的加工及生产制程的要求也更高，为此，我们通过行业平台资源找到昌润激光，一家致力于Type c及雷电（Thunderbolt)生产制程工艺的技术支持的厂商，并对拜访过程中了解到的讯息进行分享。

昌润激光带来的加工工艺分享

目前USB4/及雷电（Thunderbolt)版本主要为同轴版本的工艺，以下是目前的工艺流程：

裁线→脱外被→翻编织包铜箔→去铝箔→穿线夹点胶→CO2激光去漆→镀锡→YAG编织→排线点胶→CO2激光内被→芯线比剪→芯线镀锡→HotBar焊接→电测→点UV胶→组装铁壳→铁壳焊接→成型内外模→电测→外检→包装

所需人力：70人

生产效率:300PCS/H

产品良率：95%-98%

昌润激光带来的加工工艺分享：线材前端处理

1.1；两端编织/外被剥除约20mm

1.2；将编织后翻,沿外被根部环包W=5mm铜 

1.3；将外露的绵纸撕掉，将未被铜箔包覆的编织剪掉

昌润激光带来的加工工艺分享：同轴线处理

2.1；穿上线夹后装在专用的治具上进行激光去漆

2.2；去漆→镀锡→激光YAG切割编织

2.3；排线→激光切割芯线皮→比剪

昌润激光带来的加工工艺分享：HotBar焊接

3.1；装好连接器放入专用的HotBar治具进行焊接

3.2；焊机完成后电测，点UV胶，切掉线加多余部分

昌润激光带来的加工工艺分享：马口铁焊接

4.1；装好铁壳后放入专用的马口铁焊接治具内

4.2；焊接完成后铆压铁壳尾夹

4.3；铁壳尾夹焊接

昌润激光带来的加工过程工艺展示

以上我们看到的设备特点：

由于USB4及雷电4 40Gbps高速传输需要线材拥有极强的抗干扰能力及电气性能稳定性，为了保证高频传输的稳定性,其目前主流仍然是同轴版本为主，同轴的生产制造工艺是一个复杂的过程，解决高频高速应用需要有合适的生产设备及成熟稳定的生产工艺。在生产高速产品时，材料选择，工艺参数和过程控制，电气参数的专门的实验室检测都发挥关键作用，昌润激光成熟的高速线解决方案可以为业界带来很多亮点，少走很多弯路，特别推荐给线缆业界，我们不生产设备，我们是线缆自动化应用的推崇着，欢迎交流分享好的产品。

编辑：黄飞