系统级封装（SiP）技术如何助力智能化应用发展

智能化时代，各种智能设备、智能互连的高速发展与跨界融合，需要高密度、高性能的微系统集成技术作为重要支撑。

例如，在系统级封装（SiP）技术的加持下，5G手机的射频电路面积更小，但支持的频段更多。

射频前端（RFFE）、低功耗蓝牙、WiFi、雷达（Radar）、传感器（Sensor）、电源管理芯片（PMIC）、存储（Memory）等半导体器件，在智能手机、5G通讯、工业、智能交通等领域已得到广泛应用，SiP技术在其中发挥了不可或缺的作用。     

随着Chiplet封测技术的突破和量产化，异构异质SiP技术加速渗透到SoC开发的领域。

长电科技与多家客户进行高密度SiP领域的技术合作，具备完善的SiP技术平台及针对不同下游应用的丰富产品量产经验，可根据差别迥异的终端应用场景，为客户打造定制化的智能终端SiP封测解决方案，提供从封装协同设计、仿真、制造到测试的交钥匙服务。   

长电科技拥有业内领先的SiP技术平台，具备高密度集成、高产品良率等显著优势。

长电科技推出的双面SiP技术，相较单面SiP进一步缩小器件40%的面积，缩短信号传输路径并降低材料成本。

长电科技还可以灵活运用共形和分腔屏蔽技术，有效提高封装模组的EMI性能。

凭借提前布局的高密度系统级封装SiP技术，长电科技已配合多个客户完成多项5G射频模组的开发和量产，获得客户和市场高度认可。

与此同时，SiP封装技术快速渗透到智能穿戴、智能家居、工业自动化及大算力系统中，长电科技将持续推出与应用相对应的SiP芯片成品制造封测解决方案，帮助客户实现更高的性能和更快的处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求，为客户创造更大的附加价值。

审核编辑：刘清