赛腾微推出ASM31AM830及ASM8130X两大系列车规MCU

在“新四化”（电动化、智能化、网联化以及共享化）趋势带动下，整个汽车业及其上下游产业链正在经历前所未有的巨大变革，原本不少高端豪车才配备的L2自动驾驶、全景360°影像、高级车身舒适系统以及炫酷车灯系统正快速下沉到经济型汽车，并逐步成为标配。这些新增量标配带来步进电机、调光电机以及直流有刷/无刷等各类车载电机用量急剧增加，进而催生各种车载电控MCU及配套功率器件与模拟电源芯片的巨大需求。当前车载电机控制方案仍以传统的MCU+电源+驱动+通信总线的分立方案为主，多合一集成方案也开始崭露头角，并占据一定市场份额，预计将是未来趋势。

赛腾微2019年以车规MCU+高压LDO组合芯片导入知名车厂的门控开关模块并实现批量出货，后来又陆续导入智能雨刮、换挡器以及空调节气门等诸多车身域终端节点执行器与EPB、PTC加热器以及电动空调等新能源汽车小电控系统，现今推出高性能电机控制专用32位MCU—ASM31AM830与集成高压LDO、LIN总线收发器的小电机控制集成MCU—ASM8130X两大系列车规电控MCU，进一步丰富车载电控MCU产品线。

芯能强劲

ASM31AM830系列是以ARM Cortex-M0为内核的高性能32位电控MCU，辅以算力强劲的Math协处理器、高速电控专用PWM与ADC以及大容量存储器，适用于各类汽车电机驱动主控MCU，应用场景涵盖电动空调压缩机、PTC加热器以及电子水泵等新能源汽车辅助电控系统与BCM控制器、贯穿式流水灯以及防夹车窗等复杂车身域终端节点。

ASM8130X系列以ARM Cortex-M0为内核、内置高压LDO与LIN收发器，辅以大容量存储器、多通道高速PWM与ADC、大电流I/O驱动口，可以为智能氛围灯、空调面板/出风口、车载风扇以及门锁开关等多种车身控制单元提供稳定可靠的单芯片解决方案。

芯能强劲

ASM31AM830系列

-业界主流32位ARM Cortex-M0内核、配以量身定制MATH协处理器，快速实现32位除法与三角函数运算

- 大容量存储：128KB Flash 、20KB SRAM，支持OTA

- 丰富电控专用外设：专用电控定时器，三相互补 PWM与硬件触发 采样A/D 、带刹车紧急关断 PWM 输出

- 超宽工作电压：1.8~5.5V，超宽工作温度范围：-40~125°C，超低功耗：动态功耗~ 100uA/MHz、静态功率1.2uA@VDD=5V

- 卓越电磁兼容与超强抗干扰性能: ESD>8KV、EFT>4.5KV1

- 封装形式 ：

QFN32/LQFP48/LQFP64

- 符合AEC-Q100 Grade-1标准

ASM8130X系列

- 业界主流32 位 ARM Cortex-M0内核，

64KB Flash+4KB SRAM

- 片上高压LDO，稳定5V输出

-集成LIN-FHY，

兼容“LIN 2.x/ISO 17987-4:2016 (12V)/SAE J2602”，数据传输速率20kbps

- 工作电压5.5V~28V，工作温度-40~105℃

- 7路12位1MSPS ADC，

3对互补PWM输出、支持PWM独立输出

-封装形式：

TSSOP16/TSSOP28/QFN32

- 符合AEC-Q100 标准

赛腾微持续推进本土车载芯片产业化

    赛腾微自2018年率先实现国内首款车规级MCU在吉利领克旗舰车型前装量产出货，构建车规MCU、MCU+Power组合以及基于自有芯片的整体解决方案的三大产品矩阵，并与上汽通用、比亚迪、长安汽车、江铃福特、奇瑞、吉利以及小鹏汽车等知名车厂达成深度合作，公司各类车规芯片前装累积出货数千万颗，前装供货车厂与车型数量稳居国内前列。

    “从外围的零配件到核心的电控系统，从单一主控MCU到MCU+Power，从纯硬件到软硬件一体化增值服务，赛腾微秉持初心，勇于创新，持续深耕汽车电子领域，致力于推动我国汽车核心芯片国产化”赛腾微总经理黄继颇博士最后总结说道，“汽车电子‘中国芯’之路虽道阻且长，然行则将至，行而不辍，未来可期”。

编辑：黄飞