MP5031可用于监测TYPE-C接口及电路板温度

MPS 公司的 MP5031，可谓新一代网红快充芯片，支持PD2.0/3.0， PPS， QC2.0， QC3.0， BC 1.2， Apple 3A divider mode， HUAWEI FCP 多种协议，完美适配市面上大部分主流快充手机，让你尽情享受快充技术带来的便利！

MP5031 使用 4mmX4mm 的 QFN20 封装，其小巧的封装及精简的外围器件为布板提供了极大的便利。

在方寸之间的芯片之中集成了物理层、协议层以及策略引擎 （policy engine），以充分支持 PD 通信。

MP5031 作为 ASIC 芯片，与包含 MCU 的控制芯片不同，没有复杂的编程要求，具有使用方便，可靠性高等特点，同时兼顾灵活性。MP5031 可以搭配 MPS 公司的 DC-DC 转换器，支持全功率范围（15W-100W），多通道等各种应用要求，可谓是十分全能！

MP5031 拥有5个可编程 PDO List，根据不同的应用场景及需求，可以编程填写所需要的 PDO List，支持从15W到最高100W的全功率范围，多种灵活的 PDO 组合让 MP5031 成为全功率范围通吃的“全能型选手”。

图注：MP5031充电波形

全能二

通信协议方面，MP5031 作为 USB PD 控制器同时兼容了 QC、Apple、FCP 等多种主流协议。全能三

除了纯充电协议外，MP5031 还支持 CDP 模式，在 PD 快充的同时，支持 SINK 与 HOST 进行数据通信。全能四

保护方面，MP5031 设计了两个可编程的 NTC 引脚，可以用于监测 TYPE-C 接口及电路板的温度，并支持在温度过高时关机或者降低输出功率的功能，在快速充电的同时保证安全。

全能五

另外多个 GPIO 引脚还可以配置为监测输入电压的功能，在输入欠压的时候降低输出功率。

基于 MP5031，MPS 公司提供多套整体方案。

60W-100W 参考设计：MP5031+MP4247

MP5031+MP4247的方案的优势如下：

应用Buck-Boost拓扑，集成两个低导通电阻的低侧MOS管，效率、温升，solution size以及成本的最优解；

支持最高36V输入电压，宽输出范围3.3V-21V；

默认支持60W，最高可以支持100W输出功率；

配有三档可选频率250kHz/420kHz/600kHz，同时搭载抖频功能以获得更好的EMI表现；

支持CC blank功能以及线补功能，适配苹果的MFI规范要求。

效率与发热性能十分优秀，在60W输出功率下，效率可达98%，同时芯片温升仅25℃（基于6.4cmX6.4cm 测试板）。

默认配置有 5V/3A， 9V/3A， 15V/3A， 20V/3A 以及 3.3V-21V/3A 的 APDO， 支持 PD2.0/3.0， QC2.0/3.0， BC1.2 DCP/CDP， Apple divider mode， 1.2V/1.2V， HUAWEI FCP 等多种主流协议。

100W 参考设计：MP5031+MP2491C

MP5031+MP2491C的方案优势如下：

应用 Buck 拓扑，内部集成两个低导通电阻的 MOS，默认支持100W输出功率；

支持最高32V输入电压，宽输出范围5-20V；

频率固定为490kHz；

外部 ILIM 电阻可以便捷调节电流限；

搭载 Low Dropout Mode 功能，最大占空比可以达到98%，在21V的输入条件下仍可以输出20V；

同时在3.5cmX3.8cm的验证板上，100W的芯片温升只有57度，效率可达约98.5%。

默认配置有5V/3A，9V/3A，15V/3A，20V/5A四档固定 PDO，同样支持 PD2.0/3.0，QC2.0，BC1.2 DCP/CDP， Apple divider mode， 1.2V/1.2V， HUAWEI FCP 等多种主流协议。