高云半导体宣布发布USB 2.0接口解决方案

2021年5月17日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称：高云半导体）宣布发布其USB 2.0接口解决方案，此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能，无需外挂PHY芯片。 高云半导体USB2.0解决方案可以广泛应用到消费、汽车、工业和通信应用中。

据Berkshaire Hathaway公司的BusinessWire称：USB设备的市场规模已增长到300亿美元以上，已成为世界上使用最广泛的电器接口标准之一。 尽管FPGA以高度的灵活性和高效的数据处理能力而闻名，然而由于数据速率、时钟恢复和IO等各方面的要求，迄今为止没有一家FPGA公司能够经济高效地将FPGA直接连接到USB 2.0。 为了支持USB 2.0，广大用户一般仅限于使用定制ASIC、功能受限的微控制器或昂贵的SoC。

高云半导体国际营销总监Grant Jennings表示：“FPGA便捷的数据处理能力是客户考虑的重点因素，为我们的设备提供内置USB 2.0支持是实现新产品创新的必不可少的步骤。这不仅能够为客户降低BOM成本，减少多组件集成的复杂度还能为客户快速替换一些停产或者即将停产的专用芯片提供有效支持。”

高云半导体USB 2.0接口解决方案无需外部PHY芯片即可实现USB HS（高速）480Mbps数据速率，可以方便的应用于设备间的接口转换，例如JTAG、SPI和I2S、MIPI CSI-2摄像机、DSI显示器等，也可以应用于开发USB集线器、数据流量监控器和记录器、蓝牙LE和安全加密狗等功能。

数年来，高云半导体一直致力于FPGA的产品和方案的创新应用，USB 2.0接口解决方案的发布是高云创新道路上的又一里程碑。 该解决方案包括USB v2.0软PHY和USB v2.0设备控制器IP，此IP已集成于最新的EDA软件中。 所有高云FPGA产品均免费提供USB 2.0 IP，并提供参考设计和开发板，方便客户快速使用。