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USB3.0中ESD应用的五大要素

时间:2015-09-19 10:49

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作者:admin

标签: ESD  USB3.0 

导读:USB3.0中ESD应用的五大要素-ESD保护组件本身的寄生电容必须小于0.3pF,才不会影响USB3.0高达4.8Gbps的传输速率。...

  1、ESD保护组件本身的寄生电容必须小于0.3pF,才不会影响USB3.0高达4.8Gbps的传输速率。

  2、保护组件的ESD耐受能力必须够高,至少要能承受IEC 61000-4-2接触模式8kV ESD的攻击。

  3、在ESD事件发生期间保护组件必须提供够低的箝制电压,不能造成传输数据错误或遗漏,甚至造成系统产品内部电路损坏。

  4、保护组件动作后的导通阻值必须够低,这样,除了可以降低箝制电压外,最大的优点是可让组件在遭受高能量ESD攻击时仍能保持低箝制电压,以避免出现保护组件未受损但系统内部电路已无法正常工作甚至损坏的情况。

  5、使用单个芯片解决USB 3.0连接端口中所有信号线/电源线的ESD保护需求,尤其是使用在Micro USB接口时,这将大大降低设计布局的复杂度。

  以上五大要素要求缺一不可,若有任何一项无法满足,则USB 3.0端口就无法被完善地保护。不过,同时符合以上五项要求的ESD保护组件其本身的设计难度相当高,需具有丰富经验与扎实技术的设计团队来实现。

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