基于LpLVDS和CTL的便携式产品接口设计

　　随着中国手机制造商研发能力快速增长，他们能够迅速在设计中采用无线射频(RF)和基带设计等新技术，工程师和最终用户对于能够缩短设计周期、降低成本和改善系统性能的技术极感兴趣。以下将要讨论基于下一代I/O技术的一些应用。

　　设计挑战

　　1. 高数据吞吐量需要新的信令方案

　　由于高端手机LCD显示器的分辨率超过了SVGA(800×600)，而翻盖式电话中应用处理器和LCD模块之间的RGB数据吞吐量甚至超过750Mbps(XGA模式，60Hz刷新速度)。现有的晶体管-晶体管逻辑(TTL)技术在基带控制器和LCD模块之间的高摆幅(0V至VCC)限制了逻辑转换之间的信号数据吞吐量，特别是低电磁干扰要求对边缘速率提出了限制。对于数据传输速率较高的TTL技术，移动电话的翻盖和机体之间的低带宽柔性电缆也可能会增加误码率，以致需要返修和重新设计基带，从而严重推迟产品上市时间。

　　此外，由于下一代拍照手机具有三百万像素以上的分辨率，RGB数据吞吐量(在快拍时被读回至基带处理器)进一步把现有TTL技术推向极限。在所有这些因素下，业界需要一种新的信令方案来解决这类问题。

　　图1：各种接口信号技术的简要比较以及CTL技术在1Gbps速度下的眼图