LED屏幕驱动IC的封装发展现状与展望

　　LED显示屏经过一段长期的飞速发展之后，现如今已经应用于广泛地应用于金融、交通、娱乐、体育等领域的显示部分。随着LED显示屏的快速发展，有led显示屏“心脏”之称的屏幕驱动IC也经历了一段长期的发展改进时期，除了功能的日渐多样化和日臻完善之外，其封装形式也逐渐小型化和系列化!

　　在全球范围来看，LED屏幕驱动IC厂家越来越多，其产品也越来越丰富，IC的封装也实现了多样化，有SOP16、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等等，可以满足市场上对各式封装的需求。目前市场上多采用SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm这两种封装形式，这两种封装形式并不是标准的封装形式，它是日系企业(东芝公司)发明的两种非标准封装形式。由于其起步较早，流通性广泛，同时这两种封装也具有比标准的小巧，适宜布线等优势，逐渐的在市场上占据主导地位，以这两种封装为标准的PCB板也逐渐的成为市场上的主流公板。

　　讲到屏幕驱动IC ，我们不能不谈到聚积和点晶，尤其是在大陆，他们占有很大市场份额。可以说，在led显示屏驱动IC领域，源于TI和东芝，兴于***的点晶和聚积，他们也沿用了SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm封装，也许是因为他们的成长，也是这两种封装形式的普及，更带动了大陆IC设计在这一领域的发展。点晶在产品的封装上做的比较齐全涵盖了市场上的几乎全部需求，有SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等，这也是值得我们学习的地方