PCBA加工中：激光回流焊与传统热风焊的区别

一、热风回流焊

通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。

热风回流炉示意图

二、红外回流焊：

其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。

红外回流焊示意图

红外热风回流焊：

它是按30%红外线，70%热风做热载体进行加热。

三、激光回流焊

随着激光锡焊这种新工艺被应用，越来越多的企业开始了解和尝试激光锡焊。随之而来的是更多关于锡焊的问题被关注。武汉普思立激光在服务客户的过程中广泛被客户关注的问题是，如何使焊接达到理想的效果，锡膏如何更好的回流；关键参数比如激光光斑的照射方式和辐射时间，以及焊料的涂敷方式如何设置；如何根据产品需求确定哪些流程选择是正确的，从而保证提高效率和产量。

激光回流焊的特点

● 可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件，无需接触，不会给焊接对象造成机械应力。

● 可在元器件密集的电路上对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射，而无须对整个电路板加热。

● 焊接时仅被焊区域局部加热，其它非焊区域不承受热效应。

● 焊接时间短，效率高，并且焊点不会形成较厚的金属间化物层，所以质量可靠。

● 可维护性很高，传统电烙铁焊接需要定期更换烙铁头，而激光焊接需要更换的配件极少，因此可以削减维护成本。

四、激光回流与传统热风回流的对比

五、激光回流与传统回流焊的优劣