BB Via和Micro Via有什么区别

Via孔是在线路板设计上经常使用到的一个元素，走线在本层不能通过时，就会通过Via孔穿过FR4绝缘层向上或向下到另外一层。线路上每层就像一个立体的高架路，而Via孔就是连接不同高度高架路之间的桥梁。 线路板上经常使用的Via孔一般有Blind Via（盲孔）、Buried Via(埋孔)和Through Via(通孔)3种，如下图所示，Blind Via孔是在TOP或BOTTOM层连接内层的孔，Buried Via是内层与内层连接的孔，在TOP或BOTTOM层的表面看不到，Through Via是贯穿所有层的孔。

盲孔和埋孔合称盲埋孔，更因为两者英文名称前一个字母都是“B”，也被称为BB孔。盲孔一般是激光击穿而成的小孔，被称为微孔(Micorvia)、小孔、激光孔和镭射孔。 如下图所示，在建Via的Padstack封装库时 ，系统会让选择BB Via或Microvia。

这个时候，不管是盲孔还是埋孔，我都习惯选“BBVia",从图片来看也没啥区别，而且做过了很多项目，也没出现过什么问题。今天有个客户的项目，客户的BB(Base Band基带）工程师请我帮查看下板子上有多少个激光孔。 下图是Report出来的一个钻孔信息表，可以看到通孔有275个，BB孔有17991个，Microvia是0个，HDI孔是17991个。从这个报告中可以看出BB孔包含了微孔和埋孔，而我只想知道微孔的个数。

那么系统是如何识别BB Via和Micro Via呢？现在想起来应该使用者告诉它的，而唯一的途径就是在建Padstack库的时候，盲埋孔都选择了BB Via吧！为了验证这个想法，就立马做了个实验。 如下图所示，在PCB中直接修改Via的值，主菜单中选择Tools > Padstack >Modify Design Padstck,如下图所示； 选中一个1-3孔，然后点击”Edit“，进入Padstack编辑界面，如下图所示，查看下Start项，果然，1-3的微孔选择了BB Via项；

接着，将BBVia更换为Micro Via，如下图所示，可以看到2D的预览有发生变化；

选择File > Update to Design,将该1-3孔的编辑直接更新到PCB设计中，如下图所示；

重新Report出钻孔的数据，如下图所示，可以看到Microvia的数量增加到4348个，这说明系统识别BB Via和Micro Via是通过建Padstack库时的选择项。

不过放大细看BB Via和Micro Via的图标，确实发现不同的地方，比如埋孔是机械孔，它的截面是柱状的，而盲孔是激光孔，由于激光能量越来越被消耗掉，孔径的界面是一个圆台状，如下图所示，正好和图标对应起来。因此，在设计时建议盲孔选择Micro Via ,埋孔选择BB Via。

HDI全称为High Density Interconnect,即高密度互连，两次Report数据可以发现HDI孔的个数始终不变，个数正好等于BB Via和Micro Via的个数之和，才是盲埋孔的总个数。