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浅谈高纵横比多层板电镀技术

浅谈高纵横比多层板电镀技术-为确保多层板的质量的高可靠性和高稳定性，就必须充分了解在多层板制造全过程中的关键即要害控制点。说的更明确些就是...

阅读全文2023-10-11

关于镀铜表面粗糙问题原因分析

关于镀铜表面粗糙问题原因分析-一般板面粗糙一是镀铜本身问题；二是污染源带入。其三便是人员操作失误。另外材料本身如果不良（比如粗糙；残胶等）...

阅读全文2023-10-11

如何对付SMT的上锡不良反应

如何对付SMT的上锡不良反应-当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离...

阅读全文2023-10-11

关于波峰焊接缺陷分析

关于波峰焊接缺陷分析-SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用，通常会在基板及零件脚上发现，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做抗...

阅读全文2023-10-11

平面光波导（PLC）分路器封装技术

平面光波导（PLC）分路器封装技术-PLC分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路（即波导通路）与光纤阵列中的光纤一一对准，然后用特定的胶...

阅读全文2023-10-11

PCB镀铜中氯离子消耗过大原因的分析

PCB镀铜中氯离子消耗过大原因的分析-镀铜时线路板板面的低电流区出现“无光泽”现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层...

阅读全文2023-10-11

干膜工艺常见的故障及排除方法

干膜工艺常见的故障及排除方法-覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成...

阅读全文2023-10-11

提高多层板层压品质工艺技术总结

提高多层板层压品质工艺技术总结-芯板的外形尺寸与有效单元之间要有一定的间距，也就是有效单元到板边距离要在不浪费材料的前提下尽量留有较大的空...

阅读全文2023-10-11

高速PCB抄板与PCB设计策略

高速PCB抄板与PCB设计策略-家用计算机领域的主板设计是另一个极端，成本和实效性高于一切，设计师们总是采用快、、性能的CPU芯片、存储器技术和图形处...

阅读全文2023-10-11

PCB焊接和组装实践

PCB焊接和组装实践-助焊剂通常用于 PCB 组装行业，其用途包括从组件引线的清洁到回流/波峰焊接。卤化物和非卤化物助焊剂的使用都面临一些挑战，例如组...

阅读全文2023-10-11

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