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PGA封装的特点

PGA封装的特点-目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它...

阅读全文2023-10-08

带保护环的四侧引脚扁平封装原理及特点

带保护环的四侧引脚扁平封装原理及特点-CQFP是由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用丝绢网印花法...

阅读全文2023-10-08

倒装焊芯片原理

倒装焊芯片原理-Flip chip又称倒装片，是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转佳热利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成...

阅读全文2023-10-08

如何理解PCB数字孪生？

如何理解PCB数字孪生？-数字孪生不仅仅是对所看到的数据进行仿真，还会将在仿真过程中得到的所有信息都引入其中，使得设计、制造、交付和现场性能更...

阅读全文2023-10-08

PCB接地设计要点和指南

PCB接地设计要点和指南-PCB的接地设计，首先应根据设备系统总的接地设计方案，如:单板上的保护地、屏蔽地、工作地(包括数字地和模拟地)等如何与背板连...

阅读全文2023-10-08

使用IPC-2221 PCB间距计算器进行高压电路设计

PCB设计和装配标准不会限制您的工作效率。相反，其存在是为了帮助跨多个行业构建统一产品设计和性能的期望。标准化带来了合规工具，例如某些设计方...

阅读全文2023-10-08

英集芯IP5568U 一款功能丰富的移动电源SOC民信

英集芯IP5568U是一款功能丰富的移动电源SOC，支持高压SCP、双向PD3.0等快充协议，民信微同时还具备无线充自唤醒和15W无线充TX功能。...

阅读全文2023-10-07

EMC问题需要掌握的分析与解决思路

EMC问题需要掌握的分析与解决思路-关于EMC需要首先了解一下EMC方面的标准，如EN55022(GB9254)，EN55024，以及简单测试原理，另外需要了解EMI元器件的使用，如...

阅读全文2023-10-07

聊聊芯片设计、流片、验证、制造、成本的那些

流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功，是芯片制造的关键环节，也就是将设计好的方案交给芯片制造厂生产出样品。...

阅读全文2023-10-07

Rigid-Flex的多层叠该如何设计呢？

Rigid-Flex刚柔电路的三大特征是 Multi-bending（多弯曲），Multi-stackup（多层叠），Multi-zone（多区域）。...

阅读全文2023-10-07

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