电子/半导体 / PCB设计

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我国PCB工业面临着四大挑战

PCB在我们日常生活中的普遍存在不断扩大，在很大程度上，这种增长是由消费者对更智能产品的需求推动的，这些产品可以监控或控制我们参与的更多常见...

阅读全文2023-03-27

几个氮化镓GaN驱动器PCB设计必须掌握的要点

NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器，能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓（以下简称“GaN”）功率开关。之前我们简单介绍过氮化镓GaN驱动器的...

阅读全文2023-03-27

CB丝印位号的调整原则、常规推荐尺寸以及调整方

生产时PCB上丝印位号可以进行显示或者隐藏，但是不影响装配图的输出。按快捷键“L”，按所有图层关闭按钮，即关闭所有层，再单独勾选只打开丝印层及...

阅读全文2023-03-27

介绍芯片键合(die bonding)工艺

作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。...

阅读全文2023-03-27

PCB能否承载100~150A大电流问题分析

PCB能否承载100~150A大电流问题分析-使用多层板进行大电流传输，但是需要进行热仿真，因为电流不是平均流动的，可能会导致局部过热，具体根据板材覆铜...

阅读全文2023-03-27

cadence新建和更新原理图封装的详细步骤

在使用cadence进行电子电路设计时，我们时常会对到原理图进行反复修改，并且修改电子元器件的规格型号占很大比重，由于大多数电子元器件的封装都是自...

阅读全文2023-03-26

ChatGPT能否帮助FPGA设计弥补能力的缺失呢？

科技即生产力，最近，OpenAI 发布了 ChatGPT，在各大论坛和许多网站上受到了广泛关注，ChatGPT是由 OpenAI 提出的大型预训练语言模型，使用了许多深度学习技...

阅读全文2023-03-25

光模块PCB焊盘的可焊性不良分析

随着电子产品走向短小轻薄以及多功能化，印制线路板也向着线路高密度高精细度、高频率、高厚径比方向发展，为了满足电子产品的小型化，高密度化和...

阅读全文2023-03-25

PCB电子领域追溯二维码的激光打标应用介绍

实上，二维码追溯系统可以被广泛使用，主要因为它具有查询方便、查询率高、可直观体现商品数据等优点，通过加密技术防止被模仿和窃取，为每一种商...

阅读全文2023-03-25

PCB行业常用语

通孔：电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。...

阅读全文2023-03-24

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