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PCB图形电镀工艺流程说明

我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明...

阅读全文2023-03-07

PCB工艺流程的孔金属化及孔金属化的流程步骤

使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。...

阅读全文2023-03-07

怎么样的PCB才能承受住100A的电流?

怎么样的PCB才能承受住100A的电流?-通常的PCB设计电流都不会超过10A，尤其是在家用、消费级电子中，通常PCB上持续的工作电流不会超过2A。...

阅读全文2023-03-07

PCB工艺之外层干膜流程介绍

PCB工艺之外层干膜流程介绍-把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂...

阅读全文2023-03-07

PCB布局设计注意事项

避免将以下组件直接放置在传感器后面（PCB背面），因为它们为PCB和传感器产生机械应力...

阅读全文2023-03-07

一些引起热议的设计PCB的经验法则探讨

关于PCB设计的经验法则的讨论并不是说他们是正确还是错误，问题是这些讨论往往缺乏应用场合的针对性，这样也使得规则的讨论时长在论坛中被提起。...

阅读全文2023-03-07

RF芯片和天线间的阻抗匹配设计

通信系统的射频前端一般都需要阻抗匹配来确保系统有效的接收和发射，在工业物联网的无线通信系统中，国家对发射功率的大小有严格要求，如不高于...

阅读全文2023-03-07

实用的PCB级硬件逆向的基础技术

实用的PCB级硬件逆向的基础技术-该芯片似乎有一个ID为0x2535717f的32位的指令寄存器。此前，我们所知的仅是该Broadcom SoC标签为BCM5358UB0KFBG。...

阅读全文2023-03-06

差分信号等长及阻抗匹配

在高速PCB中，为实现差分信号等长，且差分对每条线阻抗连续，有时候我们需要对单差分对做特殊调整。对它的绕线进行补偿，但是这种补偿，需要依据仿...

阅读全文2023-03-06

PCB流程、目的和步骤的具体分析

PCB流程、目的和步骤的具体分析-镀锡目的：在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。...

阅读全文2023-03-06

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