电子/半导体 / PCB设计

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表面贴装技术(SMT) 工艺标准（2023精华版）

芯片载体（Chip carrier） --- 表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端...

阅读全文2023-02-23

浅谈smt贴片加工中影响直通率的因素有什么？

面对直通率的高低，我们总结出两大模块，一个是生产前，一个是生产后，今天我们主要是来分析一下生产前的，也就是工艺设计阶段。...

阅读全文2023-02-23

PCB设计选择网格覆铜还是实心覆铜？

PCB设计选择网格覆铜还是实心覆铜？-覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概...

阅读全文2023-02-23

PCB生产工艺流程第3步：钻孔

板厂孔定义有两种属性，金属和非金属。金属孔多数是器件引脚孔，部分是金属螺丝孔，上下能电气导通。非金属孔就是孔内壁没有铜上下不导通的孔，也...

阅读全文2023-02-23

什么是电路板？电路板的基础知识

电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）直译为“印刷线路板”，还有线路板，PCB板，PCB等名称，是当今科技时代电子设备中不可或缺的部件...

阅读全文2023-02-22

升压型DC/DC转换器的PCB布局-接地

本文将探讨升压型DC/DC转换器的PCB布局中“接地”相关的内容。经常听到“接地很重要”、“需要加强接地设计”等说法。实际上，在升压型DC/DC转换器的...

阅读全文2023-02-22

想做好电路板，一定要知道的软硬结合板设计要

软硬结合板大面积网格的间隔距离太小了，在印制电路板生产制造的过程中，图转工序在显完影之后，就会非常容易产生许多碎膜附着在板子上，导致断线...

阅读全文2023-02-22

锡珠产生的常见原因具体总结

锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。...

阅读全文2023-02-22

SMT贴片加工主要有哪些特征呢？

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。...

阅读全文2023-02-22

上海贝岭汽车交流充电桩解决方案

01引言自2020年，国家将充电桩纳入新基建并大力发展，各类企业积极入局，现已进入行业发展关键期，将迎来爆发增长。预计到2030年，中国新能源汽车累计...

阅读全文2023-02-22

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