电子/半导体 / PCB设计

全球最实用的IT互联网站！

当前位置：诺佳网 > 电子/半导体 > PCB设计 >

PCB的历史及发展趋势

PCB的历史及发展趋势-电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高，信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短。由于电子...

阅读全文2020-10-02

PCBA故障特征_PCB失效分析步骤

PCBA故障特征_PCB失效分析步骤-PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。...

阅读全文2020-10-02

PCB焊盘露金边的原因及影响

PCB焊盘露金边的原因及影响-随着电子产品走向短小轻薄以及多功能化，印制线路板也向着线路高密度高精细度、高频率、高厚径比方向发展，为了满足电子...

阅读全文2020-10-02

PCBA加工出现桥接的原因及解决方法

PCBA加工出现桥接的原因及解决方法-桥接是PCBA加工中常见的缺陷之一，它会引起元器件之间的短路，遇到桥接必须返修。...

阅读全文2020-09-30

PCB技术：allegro软件中添加xnet的步骤解析

所谓的Xnet，是指在无源器件的两端，两个不同的网络，但是本质上其实是同一个网络的这种情况。比如一个源端串联电阻或者串容两端的网络。在实际设计...

阅读全文2020-09-30

PCB设计：AD部分原理图导入方法介绍

AD部分原理图导入在AD的原理图绘制的时候我们想要只导入部分的原理图或者只导入单独一页的原理图如何进行操作。这里目前有两种方式，第一种方式是...

阅读全文2020-09-29

什么是COB封装?COB封装的优缺点分析

什么是COB封装? COB的优缺点是啥子? 什么是绑定IC? Altiumdesigner 里面如何绘制？官方解答：COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连...

阅读全文2020-09-29

优化BGA布局设计的必要性_PCBA加工对BGA布局设计的

优化BGA布局设计的必要性_PCBA加工对BGA布局设计的要求-好的设计才能生产出好的产品，BGA布局设计在PCB设计上需要格外注意，BGA位置放置不当，非常容易导...

阅读全文2020-09-29

返工高引脚数或尺寸很小SMT器件的方法

返工高引脚数或尺寸很小SMT器件的方法-返工高引脚数或尺寸很小的SMT器件时，让正确的焊盘上有合适的焊锡体积的办法有很多。最常见的焊锡涂布类型包括...

阅读全文2020-09-29

SMT贴片加工产生焊点剥离的原因和方法

SMT贴片加工产生焊点剥离的原因和方法-PCB设计还可用于减小应力幅度，即减小穿过孔的铜环的面积。在日本，一种流行的做法是使用SMD焊盘，该焊盘通过使...

阅读全文2020-09-29

首页上一页 538 539 540 541 542 543 544 545 546 547 548 下一页末页

本类导航

本类排行

本类推荐

栏目热点

CPU | 内存 | 硬盘 | 显卡 | 显示器 | 主板 | 电源 | 键鼠 | 网站地图

关注微信