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2024开门红!SiC领域再现3起订单

时间:2024-01-11 10:51

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作者:admin

标签: SiC  晶圆  半导体 

导读:2024新的篇章,新的开端,SiC领域再现3起订单;据“行家说三代半”不完全统计,近10天来,SiC领域的合作/订单共5起,详情请往下看。...

2024新的篇章,新的开端,SiC领域再现3起订单;据“行家说三代半”不完全统计,近10天来,SiC领域的合作/订单共5起,详情请往下看。

48所、爱思强等SiC设备成功Move in

近几日,国内外共3家SiC设备企业宣布斩获订单,获首季开门红

● 48所40台SiC外延设备成功Move in

1月9日,中国电科48所宣布,其自主研发的40台SiC外延炉在客户现场成功Move in。

48所表示,他们的售后服务团队将科学谋划、统筹安排,做好设备后续安装、调试等工作,确保设备早日交付验收。

值得一提的是,2023年10月,他们的碳化硅外延设备集中发货20台套,打响了双节后"百日攻坚战"第一枪。

安森美韩国SiC工厂采用爱思强设备

1月9日,据外媒报道,安森美位于韩国富川的SiC工厂采用了由爱思强提供的G10-SiC化学气相沉积(CVD)设备,爱思强将支持该工厂年产超100万片8英寸SiC晶圆的产能,爱思强还获得了安森美颁发的供应商奖。

据介绍,安森美在新工厂运营着多个新的G10-SiC系统,并且实现了重大的生产力提高。

●微芸科技获SiC设备重复订单

1月7日,据“诺延资本”消息,微芸科技于近日成功获得国内某碳化硅代工厂批量订单,标志着微芸科技研发生产的碳化硅刻蚀设备在均匀性和一致性方面已经基本满足客户量产的需求。

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据介绍,微芸科技于2021年成立,是一家专注于第三代化合物半导体的半导体设备制造商。该公司仅用两年时间就完成了ICP和CCP刻蚀设备的研发,并且获得了重复订单;此外,他们还预计将在2024年第一季度完成针对氮化镓材料的原子层刻蚀设备研发。







审核编辑:刘清

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