科友半导体官宣，首批8吋碳化硅衬底下线

科友半导体8英寸碳化硅（SiC）中试线在2023年4月正式贯通后，同步推进晶体生长厚度、良率提升和衬底加工产线建设，加快衬底加工设备调试与工艺参数优化。

工作人员夜以继日、分秒必争，SiC衬底加工良率和面型参数上不断取得新的进展。

2023年9月，科友首批自产8英寸SiC衬底于科友产学研聚集区衬底加工车间成功下线，这标志着科友在8英寸SiC衬底加工，以及大尺寸衬底产业化方面迈出了坚实一步。

审核编辑：刘清