趣探实验室 | 设计仿真——热仿真

存储芯片技术工程实验室（创新实验室）集研发设计、失效分析、工程验证和联合开发于一体，是江波龙电子重要的质量保证技术服务平台。实验室配备先进的研发试验设施和高素质的研发团队，研发场所面积为846.72㎡，2021年5月底建成并正式投入使用。

电子产品热仿真属于计算流体动力学（CFD）的一个分支，这意味着使用数值软件来构建电子产品的数值模型，并使用数值性能和图像显示来评估电子产品的性能，例如散热和噪音，热模拟可以被视为一种虚拟实验。

有朋友就问了

热仿真是虾米玩意？

小编今天就来班门弄斧，略说一二

传说在远古时期

十个太阳晒满地，烧焦了森林和大地

有个大佬叫后羿…

咳咳...说岔了，言归正传

微型器件就像太阳，在电子设备这个“世界”里运转。而微型器件散发到周围环境中的热量对电子设备的寿命、运行都会有一定的影响。

所以，所有存储元器件在研发测试时都会做一波热仿真分析。

这样做一方面，实现了单颗芯片、系统级芯片、PCBA或功能模组的3D物理建模，并进行导热和温度模拟计算，相当于气象局预测了一下未来N天的天气温度，保障我们放心出门。

另一方面，热仿真分析能根据需求构建3D物理结构，来模拟接触表面温度数值和接触面热阻并预测温度变化趋势。比如芯片表面，芯片和PCB接触面统统都能预测。

简单来说，就是不仅能够预测地面温度，还能预测大气层温度，海洋温度等，还有每日气温、分时气温、风力风向、降水量等多种天气指数。

同时，热仿真还能够模拟各种环境下的散热变化强迫风冷，自然冷却，热管数值模拟，太阳热辐射，液冷模拟……

如此便能确保设备在不同的环境下都能够“透芯凉”。而江波龙电子的热仿真基于专业软件ANSYS Electronics Premium IcePak，并可针对PCB板或系统级电路进行电子散热仿真优化分析，让你的终端设备“四季如春”。