[合新通信]-光器件（OSA)封装之---激光焊

激光焊，用在TOSA的比较多，最主要的原因是激光从TO，到插芯，入光纤，需要的精度特别特别高，单模光纤的纤芯只有9um，不像探测器光敏面有几十个um，可以允许胶粘，有一点位移不要紧。

激光焊接过程，原理也很简单，我用TO和金属固定环来举例，一般同轴光器件可以有3、4、6等等焊点，均匀分布一圈儿，达到一定的焊接强度

两种液态金属就成了一体，冷却后，就又成固体，这个就是焊点。

能量密度更高的激光，就是一个范围内是气态，气态周边热量没那么高，就是液态，气态会挥发跑掉，冷却后的液态形成固体，形成焊点

这两种焊接，各有特点

固-液-固， 这种焊斑大，熔融的深度比较浅

固-液-气-液-固，这种焊斑小，中间有个气体挥发后的小孔，熔融的深度比较深，也叫深腔焊，或者叫小孔焊

选择哪一种焊接模式，是依据光器件的设计目标来选择的。