如何从DC直流损耗仿真（IR drop）换去热仿真？

这期我们介绍PCB热仿真，重点是确定热源和PCB简化。PCB上的热源有三种：**元件功率散热，**DC 直流损耗热转换， AC 交流损耗热转换 。

首先，进行IR drop仿真之前，要在特殊设置中，选中导出损耗给热仿真。

IR drop仿真之后，可见损耗列表，具体到哪个元件，哪一层，哪个线路，哪个过孔，各消耗多少功率，进行了热转换。

前往电路界面，建立新的三维仿真任务。

选择多物理工作室和热仿真求解器，比如CHT。

热仿真三维界面中，可回到EDA导入界面，这里我们选择全简化。

元件设置中，热源设置界面，可见元件作为热源已经自动采用IR drop仿真的功率结果。点击完成导入。

元件热源如图，除此之外，直流损耗的热源以场源的形式也被导入，不过要等热仿真结束之后才能看到。

设置热仿真单位，背景，边界。求解器。

使用默认网格，开始仿真。结束后，可查看热源密度。

元件上的产热比较好理解，下面我们看看PCB里面的直流损耗热。我们查看一个平面的热源密度，比如Z=1.03，这个高度对应PCB的PWR_PLANE1这个供电层，我们可以在PCB工作室的IR Drop结果中，查看这层的功耗分布，可见和热仿真中的热源分布一致。

小结：

直流功耗的热仿真流程是: PCB工作室->多物理工作室。优势是自动定义元件功率和直流功耗两个热源。