集成化的Speaker Box设计

前言

目前智能手机的各个功能单元在技术上已经完全成熟，整机设计开始向更人性化和更智能化方向发展，随之而来的，对于超薄化的设计需求，对于更低的FO、失真和更高的灵敏度需求，对于更大的功率驱动需求，对于Smartpa应用的需求，对于立体声双box的需求以及对天线、中壳等高度集成化需求等等，所有这些需求对Box的设计方案提出了更高的专业要求。

一个好的Box设计必然会对智能手机带来更好的音频性能以及更好的可靠性，而集成化的Box设计方案可以简化手机组装和密封，减少产线和市场不良情况，并且能够更好地平衡射频与音频的性能。

方案介绍

为提供集成化的Speaker Box设计方案，可以使得客户的产品能够简化手机组装过程并提高密封可靠性，减少产线和市场不良情况，并且能够更好地平衡射频与音频的性能。

扬声器功能

1、降低整机组装难度

2、兼顾声学和射频的最优设计

3、同等空间下更好低频

4、灵活的连接方式

5、可靠的腔体密封

6、降低整机组装难度

受话器功能

1、更高响度及高频响应，更低F0

2、更灵活的出音孔设计

3、消噪一体化设计

4、与扬声器BOX配合立体声方案

方案芯片

SPS0916B-J-07
SPS1115H-J-02
SPS1115A-02

成功案例 - 华为平板M3青春版

华为M3青春版配置哈曼卡顿音频技术，前置4个Harman/Kardon扬声器，成就高品质音质，为用户提供超性能音频体验。