瑞芯微RK3568满负载高温运行温升测试

▎引言

RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC，采用22nm先进制程工艺，集成4核arm架构A55处理器和MaliG522EE图形处理器，支持4K解码和1080P编码。RK3568支持SATA/PCIE/USB3.0等各类型外围接口，内置独立的NPU，可用于轻量级人工智能应用。

RK3568主要特性

▎测试目的

评估对比测试武汉万象奥科HD-RK3568-CORE核心板（加散热片、不加散热片）在+85℃高温满负载情况下的散热能力。

▎测试步骤

武汉万象奥科HD-RK3568-CORE核心板集成四核arm架构A55处理器，测试时需要对CPU的四个核心进行满负载占用，本文主要使用C语言程序模拟CPU使用率，其运行后如下图所示。

从上图可以看到，核心对应的%CPU几乎满负载。

将HD-RK3568-CORE核心板放入高低温箱。其高低温箱及内部环境如下。

正确接线连接后运行CPU占用率程序，启动高低温箱，设置+85℃环境温度8小时以上，如下图所示，环境温度设定值85℃，运行时间10小时。

每隔1小时使用cat/sys/class/thermal/thermal_zone0/temp命令读取CPU温度，其结果如下：

温度变化曲线图如下所示。

▎测试总结

总结：HD-RK3568-CORE核心板在CPU满负载且加散热片的情况下运行8小时以上，CPU温度维持在100℃上下，平均温升15℃，相较于未加散热片的核心板，散热能力较好

▎HD-RK3568-CORE核心板主要特点

高性能处理器：采用四核A55架构CPU，G52GPU；内置NPU，可提供1T算力。

高可靠性设计：支持DDR及CPUCache全链路ECC

内置自研ISP图像处理器：8M@30fps处理能力，强大的HDR功能，支持畸变矫正、去雾、噪点消除等功能

丰富的显示、外设及拓展接口：内置HDMI/eDP/LVDS/MIPI/RGB/T-CON显示接口，支持多显；支持10xUART,6xI2C,16xPWM,4xSPI,3xCAN,8xADC；支持PCIe3.0及PCIe2.0、双千兆以太网、SATA3.0及USB3.0等灵活高速扩展接口

强大的视频编解码能力：支持4KH.264/H.265/VP9等多种格式高清解码，支持1080p60fps的H.264及H.265格式编码

丰富外设资源

▎部分测试数据

注：以上测试数据仅适用于受试样品HD-RK3568-IOT评估板，最终解释权归武汉万象奥科电子有限公司所有

▎RK3568核心板硬件资源

▎RK3568核心板软件资源

操作系统：Linux或Andriod

NANDFLASH/eMMC驱动

显示驱动

触摸屏驱动

摄像头驱动

以太网驱动

CAN-bus驱动

USB驱动

SPI驱动

IIC驱动

PWM驱动

IO驱动

音频输入、输出驱动

TF/SD卡驱动

▎行业应用

HD-RK3568系列核心板适用于医疗电子、电力电子、工业自动化、边缘网关、人工智能等众多领域。