嵌入式计算机主控板芯片bga底部填充胶应用方案

嵌入式计算机主控板芯片bga底部填充胶应用方案由汉思新材料提供

客户是一家专业从事嵌入式计算机控制与测试产品研制、销售及服务的公司。

主要业务包括：计算机软硬件的开发及销售，机电产品、电子产品、通信设备的研发销售，精密机械加工，仪器仪表研发，嵌入式系统的软硬件产品的研制与开发。其中嵌入式计算机生产用到汉思新材料的底部填充胶水

客户产品：嵌入式计算机主控板

客户产品用胶部位：嵌入式计算机主控板芯片bga需要点胶填充保护。

客户产品对胶水及测试要求:

1，耐高低温：主控板上BGA底部填充，产品低温要求-55度，高温到85度。

2，要求点胶后能快速固化。

3，跌落测试,要求产品点胶固化后能通过常规相关测试。

汉思新材料解决方案：

推荐客户使用汉思底部填充胶HS703,用于芯片BGA底部填充保护。

HS703底填胶，固化速度快，耐高低温，通过了华为双85测试。适用于BGA或CSP底部填充。