用三种仿真工具对偏置电路进行仿真

HFSS的强大功能基于有限元算法与积分方程理论，以及稳定的自适应网格剖分技术。该网格剖分技术可保证其网格能与3D物体共形并适合任意电磁场问题分析。

3D LAYOUT是ANSYS公司推出专门用于PCB与封装的全波三维电磁场仿真工具，其计算过程完全基于HFSS，同时通过了全新的EDA风格的操作界面与仿真流程，能够显著提升PCB与封装的仿真效率。

ADS内含momentum (基于第三种经典算法－矩量法），是一种对第三维度进行简化的电磁场仿真器，非常适合仿真第三维度上均匀变化的结构，例如 电路多层板，如PCB，陶瓷等电路板，常见无源电路，如滤波器等结构。

ADS仿真

将AD中画的板子导出ODB文件，再导入到ADS版图仿真中，设置输入输出端口进行仿真。板子模型如下图所示，板材采用4350板材，厚度0.254mm，为了仿真速度，将底层设置为理想导体。

仿真结果如下图所示，在高频段回波损耗和插入损耗均恶化严重。

HFSS 3D Layout仿真

与ADS版图仿真相同，也是通过ODB文件将版图导入到HFSS 3D Layout仿真中，设置好板材参数后进行仿真。

仿真结果如下图所示，相比较ADS的结果指标好了很多，高频段略有恶化，但回波损耗基本还在-20dB。

HFSS仿真

在HFSS中画一个相同的模型，中间介质保持相同的状态，带线宽度和间距都保持相同，之后进行仿真。

仿真结果如下图所示，在通带内出现3个谐振点，导致谐振点处指标恶化严重。怀疑是三个电感焊盘产生的谐振点。

将三个焊盘删除后谐振点得到明显改善，但还是存在一些。

将两侧都铺地后，再进行仿真，谐振点基本上消失了。

看仿真结果，三种仿真方式结果差别还是挺大，可能是因为使用的有限元法和矩量法的结果差别，矩量法更适合二维平面和各层相同的三维，对于三维空间的电磁场计算能力较差导致的。后续还需要实物做出来之后进行验证一下。