相约2023-研扬科技亮相上海国际嵌入式展览会-欢

即将于2023年6月14-16日在世博展览馆举办的2023上海国际嵌入式展，秉承20多年来纽伦堡embedded world嵌入式世界展全产业、跨领域、多学科的核心理念，致力打造涵盖嵌入式系统开发及应用的多方面综合展示与服务平台。

深耕嵌入式领域30余载的工业嵌入式及人工智能边缘计算解决方案领导厂商研扬科技也将携其一系列新产品亮相该盛会。

/ H3 A124展位/

研扬科技

嵌入式人工智能将会是未来五年的科技风口，研扬科技将工业属性设计理念带入到嵌入式人工智能领域，创造出一系列适合更广泛应用场景的工业级AI边缘设备，包括国产化的华为昇腾边缘计算系列产品；高算力的英伟达边缘计算产品；开箱即用的UP系列AI开发套件等。

同时，研扬还带给大家一系列工业4.0解决方案。包括各类尺寸的工业母板，单板计算机及一体式工业电脑。其中最具创新、仅名片大小、搭载第11代Intel Core i7/i5/i3/Celeron 系列处理器和AMD RYZEN V2000的全功能工业级De next系列主板也将亮相展会，该系列将极大丰富用户在工业4.0、机器人等追求极致空间和性能的应用领域中的探索。

届时，欢迎大家莅临上海世博展览馆 3 号馆 A124 研扬科技展位，共同探讨了解研扬的最新产品及技术创新，期待与您在现场相遇！