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都是全志T113处理器,“-i”和“-S3”有什么区别

时间:2023-06-01 15:24

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作者:admin

标签: 核心  嵌入式  硬件开发  ARM 

导读:究竟T113-i和T113-S3这两款处理器有什么区别?不同后缀型号的处理器,哪个更适合工业场景?...

自9个月前,创龙科技“1片含税就79元”的全志T113-i双核ARM Cortex-A7@1.2GHz的工业核心板(SOM-TLT113)推出之后,不少嵌入式软硬件工程师、用户都咨询我们,究竟T113-i和T113-S3这两款处理器有什么区别?不同后缀型号的处理器,哪个更适合工业场景?

今天,创龙科技就为大家深度揭秘,详细讲解全志国产处理器T113-i与T113-S3的不同之处!

“真”工业级,应用领域更广泛

区别点1:工作温度标准

全志官方资料中显示,T113-i能够在不加散热片情况下,依然可在真工业级温度(-40℃ ~ +85℃)下稳定运行,极大保证了工业产品高可靠性的基本要求。
而T113-S3在不加散热片情况下,工作温度范围较小(-25℃ ~ +75℃),并非真工业级。即使加了散热片,T113-S3工作温度范围(-25℃ ~ +85℃)仍无法达到真工业级温度。增加散热片不仅提高了产品总体成本,还在一定程度上限制了产品形态,同时给产品的长期稳定运行增加了隐患。


如您的应用场景是工业级标准或者有严苛温控要求,或目前是商业级标准但有部分机型是工业级标准,为统一平台、方便管理,则T113-i平台是您的首选。

wKgaomR4E2CAC9GhAAGDLgqlz-U252.jpg图1 T113-i与T113-S3工作温度对比


wKgaomR4E2CAXuD4AAIMhjb6Qms339.png图2 T113-i官方手册数据

wKgZomR4E2CABd4aAAIAnbZG3DE007.png图3 T113-S3官方手册数据


支持大容量DDR,性能升级无忧虑

区别点2:DDR3可选容量

T113-i支持128/256/512MByte多种工业级容量DDR3,最大支持2GByte,性能提升与成本控制更灵活,可满足用户多元需求。而T113-S3则固定为128MByte片上内存,不支持扩展,灵活性大大减弱。
如您的应用场景有低端机型(128MByte DDR3),也有中高端机型(256/512MByte DDR3),为统一平台、方便管理,则T113-i平台是您的首选。

wKgZomR4E1-AfMsjAADL4MyOPJI194.jpg图4 T113-i与T113-S3DDR3可选容量对比


内置RISC-V从核,产品架构更先进


区别点3:处理器架构

T113-i内置高性能、高实时RISC-V从核,而T113-S3则没有。T113-i是双核Cortex-A7 ARM + HiFi4 DSP + C906 RISC-V异构多核处理器。其中RISC-V核心主频高达1008MHz,可在该核心上部署工业实时应用,大大提高工业产品性能。


如您的应用场景有非实时应用(无需RISC-V从核),也有实时应用(需RISC-V从核),为统一平台、方便管理,则T113-i平台是您的首选。

wKgaomR4E2CAAHFPAAEAKfeUoFU837.jpg图5 T113-i与T113-S3处理器架构对比


wKgZomR4E2GAXDkRAAKKW6rSHvg812.jpgwKgZomR4E2GACUpsAAHO4Visppo354.jpgwKgaomR4E2GASAvcAAFROBuSWJg535.jpgwKgaomR4E2GAdZfTAAIG5dST_nE623.jpgwKgZomR4E2KAIo-wAAJl6eohpJw530.jpgwKgaomR4E2KAOYq8AAKWyhGdzT4026.jpg



wKgZomR4E2KAEgEpAAFSOWAdDXw959.jpgT113-i工业核心板


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