通讯计算卡BGA四角填充加固胶应用案例

通讯计算卡BGA四角填充加固胶应用案例由汉思新材料提供

客户产品：通讯计算卡

用胶部位：通讯计算卡BGA四角填充加固

芯片尺寸 ：50*50mm 锡球高度：3.71mm 锡球间距:1.00mm 锡球数量：2000颗 锡球大小:0.25mm

用胶目的：粘接、固定，抗震动。

施胶工艺：简易型点胶机

固化方式：接受150度7~8分加热固化

颜色：无要求

换胶原因：新项目研发。

客户用胶要求：

a.主芯片较大与板之间的应力，缓解外应力

b.主芯片持续性工作温度100度，要求缓解热应力，耐高温冲击

c.要求胶水可返修和超强粘接力

汉思新材料推荐用胶：

经过汉思工作人员和客户详细沟通对接，推荐底部填充胶HS710给客户测试。