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合宙Air700E新品开发板

时间:2023-04-07 10:20

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标签: 模组  开发板 

导读:合宙Air700E新品开发板合宙EVB-Air700E开发板基于4G-Cat.1小尺寸Air700E新品模组设计开发,是包含电源、SIM卡、USB、PCB天线等必要功能的最小硬件系统。工程师朋友可使用EVB-Air700E开发板,便捷...

合宙Air700E新品开发板

合宙EVB-Air700E开发板基于4G-Cat.1小尺寸Air700E新品模组设计开发,是包含电源SIM卡、USBPCB天线等必要功能的最小硬件系统。

工程师朋友可使用EVB-Air700E开发板,便捷地对Air700E模组进行性能评估、功能调试及相关软件开发。

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Air700E模组特色

Air700E采用LGA封装,尺寸仅为10.5mm×13.5mm×2.3mm;TDD ONLY支持板载天线,产品一体化设计更为灵活便捷;具有小尺寸、低功耗及高性价比优势。

适用于POS、Tracker、收款音箱、智能表计等行业应用。

注意事项:
只支持中国移动TDD频段,仅支持中国移动SIM卡。TDD由于网络协议原因上行速率相比FDD较低,不适合对上行速率要求较高的场景,比如:IPC。

开发板主要特性

内置PCB天线

一个下载/调试串口,两个通用串口

IO口默认电平 3.3V (1.8V 可调)

支持USB 5V直接供电

支持邮票孔管脚VBAT 4V供电

自弹式Micro SIM卡座

1个电源LED指示灯,1个网络指示灯

标准2.54mm邮票孔,兼容排针

1路数字音频接口I2S输出

3个按键:开机键、下载模式键、复位键

2路ADC输入

1路I2C接口

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