聚焦五大应用，第五届中国芯应用创新设计大赛

4月8日，第五届中国芯应用创新技术研讨会暨中国芯应用创新设计大赛IAIC2023启动仪式在福田会展中心6楼茉莉厅召开。电子元器件和集成电路国际交易中心总经理陈雯海、中电信息党委委员任健、中电港总经理刘迅、中科院深圳先进院创新处处长毕亚雷、深圳市半导体行业协会咨询委员会执行主任周生明、华大北斗董事长兼总经理 孙中亮等嘉宾共同登台启动新一届IAIC大赛。大会吸引了来自集成电路、计算产业、汽车电子、工业电子、新能源、智能硬件等领域的两百余名嘉宾参与，共同探讨中国芯应用创新趋势，共抓“芯”机遇，共谋“芯”未来。

启动仪式现场

“中国芯应用创新设计大赛加快推进国产集成电路行业的健康发展，肩负起助力中国芯崛起的重任。”任健在致辞中表示，大赛由中国电子主办，中电港承办，通过自主创新、联合创新、开放创新，加快推动中国芯应用创新发展，致力于培育完整覆盖电子信息全产业链的生态系统，打造战略性核心竞争力，助力我国电子信息产业迈向全球价值链中高端。

据介绍，本届中国芯应用创新设计大赛以“用中国芯点亮未来”为主题，重点面向计算产业、汽车电子、工业电子、新能源、智能硬件等五大关键市场，组委会将为参赛项目准备中国芯样片、开发板、技术辅导、供应链对接、品牌宣传、市场落地、资本对接等资源，助力参赛项目更快更好发展。

在技术研讨与主题演讲环节，华大北斗董事长兼总经理 孙中亮、飞腾信息行业解决方案总监朱大勇、小华半导体高级产品经理张建文、灵动微市场总监王维、中电港萤火工场副总经理沈奕鹏博士等多名专家进行了精彩分享，共同探讨了中国芯与应用市场的新机遇。