华宇电子亮相2026中国半导体先进封测大会

3月23日，2026中国半导体先进封测大会正式举办，华宇电子受邀精彩亮相，聚焦先进封装FCBGA的机遇与挑战发表主题分享，与行业精英共探后摩尔时代先进封测产业发展方向。

当下半导体产业迈入后摩尔时代，芯片制程升级遇阻，先进封装成为产业突破关键。FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）凭借高密度互连、散热性优、信号传输快等优势，成为AI、车载、高性能计算等高端芯片的核心封装方案，市场需求持续攀升。

作为半导体封测领域深耕企业，华宇电子早已提前布局FCBGA技术赛道，积累了成熟的工艺与研发实力。在本次大会分享中，公司结合自身技术成果，解读了FCBGA的广阔发展前景，也直面行业面临的高端材料依赖、工艺良率管控、供应链安全等现实挑战。

凭借成熟的FCBGA封装工艺、全流程服务能力，以及多款量产落地的产品，华宇电子已在高端封装领域形成核心竞争力。此次参会，不仅展现了企业在先进封装领域的技术积淀，更与行业头部企业、专家深度交流，对接产业资源，共谋国产先进封测产业升级之路。

FCBGA工艺路线图

FCBGA产品设计

未来，华宇电子将持续深耕FCBGA等先进封装技术，加大技术创新与国产化突破力度，助力我国半导体先进封测产业高质量发展，为高端芯片国产替代注入动力。

关于华宇电子

华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有倒装技术（Flip Chip）、球栅阵列（WBBGA/FCBGA）封装、栅格阵列（LGA）封装、多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装技术等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。