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焊接裂纹的产生原因及防治措施

焊接裂纹的产生原因及防治措施-在焊缝或近缝区，由于焊接的影响，材料的原子结合遭到破坏，形成新的界面而产生的缝隙称为焊接裂缝，它具有缺口尖锐...

阅读全文2023-06-05

工业机器人轴承选型应考虑的因素有哪些

载荷是选择轴承时重要的因素。根据载荷的大小选择轴承的类型时，由于滚子轴承中主要元件间是线接触，宜用于承受较大的载荷，承载后的变形也较小。...

阅读全文2023-06-03

CSP封装芯片的测试方法

CSP（Chip Scale Package）封装芯片是一种高密度、小尺寸的封装形式，它在集成电路行业中具有广泛的应用。对于CSP封装芯片的测试方法而言，主要涉及到以下...

阅读全文2023-06-03

交付到您前，芯片经过的百般刁难

你知道吗？你手上的芯片，被扎过针，被电击，可能还被高低温烘烤冷冻；每一颗交付到您手上，经过了严格的测试筛选，尤其车规芯片，整体的测试覆盖...

阅读全文2023-06-03

晶圆键合是否可以超越摩尔定律？

晶圆键合是否可以超越摩尔定律？-晶圆键合是半导体行业的“嫁接”技术，通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的晶片紧密地结合起来，进而提升器件性...

阅读全文2023-06-02

Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真

Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型-该器件已准备就绪：为Transphorm的创新常关型氮化镓平台应用于新一代汽车和三相电力系统加州戈...

阅读全文2023-06-02

基于Arm的SoC设计实现

基于Arm的SoC设计实现-由于接触电阻增加和IR下降，导致能量损失、性能降低和高温，向更薄的节点供电已经成为一种挑战。背面PDN（PowerVia）将电源线从数...

阅读全文2023-06-02

电动化、智能化、网络化：塑造汽车半导体行业

汽车产业已经进入了新的发展阶段，其中，汽车半导体技术扮演着越来越重要的角色。从发动机控制到车载信息娱乐系统，从驾驶辅助到车联网，汽车的各...

阅读全文2023-06-02

CPO技术如何重塑光模块行业

随着互联网、智能手机等新兴科技的发展，人们对于信息交流和沟通的需求日益增强。这种趋势推动了光模块行业的发展，使得光模块产品的需求量不断增...

阅读全文2023-06-02

贴片晶振和直插晶振的区别

贴片晶振和直插晶振都是现代电子技术中常用的电子元件。它们都是晶体振荡器的一种。晶体振荡器是用于产生高稳定频率的元件，它们被广泛应用于计算...

阅读全文2023-06-02

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