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后摩尔时代，洞见第三代半导体功率器件静态参

后摩尔时代，洞见第三代半导体功率器件静态参数测试的趋势和未来！-前言 2022年，全球半导体产业终结连续高增长，进入调整周期。与此形成...

阅读全文2023-05-30

微源推出支持18V工作电压的LP645X系列降压电源芯

微源推出支持18V工作电压的LP645X系列降压电源芯片-LP645X 采用标准的SOT23-6封装和小尺寸的SOT563封装, 以满足不同终端对封装尺寸和散热的要求，同时其引脚...

阅读全文2023-05-30

深入解析SMT工厂加工车间的环境要求

在当今的电子制造业中，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）已经成为了主流的生产方式。SMT工厂的加工车间环境对产品质量、工艺效率及设备寿...

阅读全文2023-05-29

Supermicro在COMPUTEX主题演讲中发布“全面加速”战

Supermicro在COMPUTEX主题演讲中发布“全面加速”战略，推动产品创新、规模化制造和绿色技术发展-Supermicro创始人兼首席执行官梁见后与NVIDIA首席执行官黄仁...

阅读全文2023-05-29

SMT贴片加工中需要注意的几个标准性问题

静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。...

阅读全文2023-05-29

保养焊炉，保证质量：回流焊炉膛清理的必要性

回流焊是电子组装生产中的关键工艺之一，而回流焊炉膛的清洁程度对产品的质量具有直接影响。炉膛内的积灰和残留物可能导致不良焊接或短路等问题。...

阅读全文2023-05-29

车载电子物联网芯片模组底部填充胶应用方案

车载电子物联网芯片模组底部填充胶应用方案由汉思新材料提供．客户产品为芯片模组：(车载电子芯片模组，物联网芯片模组，代工厂比亚迪，均需要点胶...

阅读全文2023-05-27

新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Serve

新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生-新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂...

阅读全文2023-05-26

2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?

分立器件行业概况半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看，分立...

阅读全文2023-05-26

盟通要闻：布局六十城，艾默生Movicon Connext助力

盟通科技荣幸地宣布，近期在万达企业智慧园区项目上与万达智慧城市公司达成了战略合作，盟通科技作为艾默生控制软件业务的重要合作伙伴之一，聚焦...

阅读全文2023-05-26

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