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告别传统修复手段，冷凝器管板腐蚀保护的正解

采用高分子复合材料现场修复技术即节省时间又可降低修复费用。高分子复合材料有着优异的粘着力和耐腐蚀性能，防止整个管板表面，尤其是焊缝部位进...

阅读全文2023-06-05

2023年协作机器人应用场景

随着人工智能和机器人技术的不断发展，协作机器人已成为工业生产和制造业中的一种重要机器人类型。相对于传统机器人，协作机器人更为安全、灵活和...

阅读全文2023-06-05

车规级和工业级芯片的选择：对比与洞察

随着科技的迅速发展，芯片已经深入到我们生活的各个领域，包括汽车和工业生产等。车规级（Automotive Grade）和工业级（Industrial Grade）芯片是常见的芯片...

阅读全文2023-06-05

博捷芯:晶圆切割提升晶圆工艺制程，国产半导体

晶圆切割是半导体制造中的关键环节之一。提升晶圆工艺制程需要综合考虑多个方面，包括切割效率、切割质量、设备性能等。针对这些问题，国产半导体...

阅读全文2023-06-05

陶瓷基板电镀封孔/填孔工艺解析

电镀封孔是一种常用的印制电路板制造工艺，用于填充和密封导通孔(通孔)以增强导电性和防护性。在印制电路板制造过程中，导通孔是用于连接不同电路...

阅读全文2023-06-05

蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶应用

蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供。通过去客户现场拜访了解，客户开发一款蓝牙耳机板，上面有一颗BGA控制芯片需要找一款底部填充的胶水加...

阅读全文2023-06-05

一半亏损！30家芯片厂最新业绩梳理

点击蓝字关注我们近日，国内半导体企业相继披露2023年第一季度业绩，据维科网·电子工程不完全统计，在近期发布一季度财报的30家半导体企业中，大部...

阅读全文2023-06-05

热管理TIM材料在储能技术发展的重要作用

关键词：新能源材料，储能市场，热管理，TIM材料导读：储能被称为解决发电侧与用电侧供需不平衡的一种“灵活的电站”。在全球“碳中和”背景下，新...

阅读全文2023-06-05

充电器ic U8820满足PD电源宽电压输出要求

充电器ic U8820满足PD电源宽电压输出要求-快充技术快速跃入了大众视野，成为近两年来手机及其配件中最火的关键词。...

阅读全文2023-06-05

晶振都有哪些焊接封装方式？

晶振都有哪些焊接封装方式？-电阻焊：氮气环境中，通过高电压、低电流产生的高温将基座与外壳的接触面熔化完成封装，主要用于49S、49U等生产。...

阅读全文2023-06-05

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